公开(公告)号：CN105200470B

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201510677025.X

申请日：2015-10-16

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 应丽霞 ,  吴珂 ,  吕秀鹏 ,  石洪瑞 ,  朱腾飞

IPC: C25D3/58 ,  C22C9/02

Abstract: 本发明提供的是一种Cu‑Sn‑PTFE‑TiO2复合层及其电镀形成方法。纳米聚四氟乙烯分散到非离子表面活性剂中得到聚四氟乙烯分散液，纳米TiO2溶胶分散到阳离子表面活性剂得到TiO2溶胶分散剂，将Cu‑Sn镀液加热到40～60℃并保持恒温搅拌，在稳定的温度下向其中缓慢加入聚四氟乙烯分散液，再缓慢加入TiO2溶胶分散剂，形成电镀液，将经过表面处理的金属工件在所述电镀液中电镀形成Cu‑Sn‑PTFE‑TiO2复合层。本发明将PTFE以分散液的形式加入到复合镀液中，将TiO2以溶胶的形式加入到复合镀液中。通过TiO2的弥散强化作用，制备出性能优异的Cu‑Sn‑PTFE‑TiO2复合镀层。

公开(公告)号：CN105200470A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510677025.X

申请日：2015-10-16

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 应丽霞 ,  吴珂 ,  吕秀鹏 ,  石洪瑞 ,  朱腾飞

IPC: C25D3/58 ,  C22C9/02

Abstract: 本发明提供的是一种Cu-Sn-PTFE-TiO2复合层及其电镀形成方法。纳米聚四氟乙烯分散到非离子表面活性剂中得到聚四氟乙烯分散液，纳米TiO2溶胶分散到阳离子表面活性剂得到TiO2溶胶分散剂，将Cu-Sn镀液加热到40～60℃并保持恒温搅拌，在稳定的温度下向其中缓慢加入聚四氟乙烯分散液，再缓慢加入TiO2溶胶分散剂，形成电镀液，将经过表面处理的金属工件在所述电镀液中电镀形成Cu-Sn-PTFE-TiO2复合层。本发明将PTFE以分散液的形式加入到复合镀液中，将TiO2以溶胶的形式加入到复合镀液中。通过TiO2的弥散强化作用，制备出性能优异的Cu-Sn-PTFE-TiO2复合镀层。

公开(公告)号：CN104694997A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201510112342.7

申请日：2015-03-13

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 应丽霞 ,  吕秀鹏 ,  吴珂 ,  王桂香 ,  石洪瑞 ,  朱腾飞

IPC: C25D15/00 ,  C25D5/18

Abstract: 本发明提供的是一种获得纳米Cu-Sn-石墨复合镀层的方法及Cu-Sn-石墨电镀液。将通过电解法制备的纳米石墨溶胶加入到Cu-Sn镀液中制成Cu-Sn-石墨电镀液，将金属部件置于所述Cu-Sn-石墨电镀液中，在温度为35～45℃、搅拌转速为100～200r/min、pH值为9～10、电流形式为脉冲电流、电流密度为2～4A/dm2、占空比为30％～80％、频率为50～5000Hz的条件下电镀，得到含有铜、锡、石墨以及铜锡结晶产物的复合镀层。本发明的方法具有可在复杂曲面施镀、镀液无污染、易于大规模生产等优点，本方法获得的镀层具有耐磨损性能优异、摩擦系数低、耐蚀性好、致密性好、厚度均匀且易于控制、无针孔汽包等优点。