一种Cu‑Sn‑PTFE‑TiO<base:Sub>2</base:Sub>复合层及其电镀形成方法

    公开(公告)号:CN105200470B

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201510677025.X

    申请日:2015-10-16

    Abstract: 本发明提供的是一种Cu‑Sn‑PTFE‑TiO2复合层及其电镀形成方法。纳米聚四氟乙烯分散到非离子表面活性剂中得到聚四氟乙烯分散液,纳米TiO2溶胶分散到阳离子表面活性剂得到TiO2溶胶分散剂,将Cu‑Sn镀液加热到40~60℃并保持恒温搅拌,在稳定的温度下向其中缓慢加入聚四氟乙烯分散液,再缓慢加入TiO2溶胶分散剂,形成电镀液,将经过表面处理的金属工件在所述电镀液中电镀形成Cu‑Sn‑PTFE‑TiO2复合层。本发明将PTFE以分散液的形式加入到复合镀液中,将TiO2以溶胶的形式加入到复合镀液中。通过TiO2的弥散强化作用,制备出性能优异的Cu‑Sn‑PTFE‑TiO2复合镀层。

    一种Cu-Sn-PTFE-TiO2复合层及其电镀形成方法

    公开(公告)号:CN105200470A

    公开(公告)日:2015-12-30

    申请号:CN201510677025.X

    申请日:2015-10-16

    Abstract: 本发明提供的是一种Cu-Sn-PTFE-TiO2复合层及其电镀形成方法。纳米聚四氟乙烯分散到非离子表面活性剂中得到聚四氟乙烯分散液,纳米TiO2溶胶分散到阳离子表面活性剂得到TiO2溶胶分散剂,将Cu-Sn镀液加热到40~60℃并保持恒温搅拌,在稳定的温度下向其中缓慢加入聚四氟乙烯分散液,再缓慢加入TiO2溶胶分散剂,形成电镀液,将经过表面处理的金属工件在所述电镀液中电镀形成Cu-Sn-PTFE-TiO2复合层。本发明将PTFE以分散液的形式加入到复合镀液中,将TiO2以溶胶的形式加入到复合镀液中。通过TiO2的弥散强化作用,制备出性能优异的Cu-Sn-PTFE-TiO2复合镀层。

    获得纳米Cu-Sn-石墨复合镀层的方法及Cu-Sn-石墨电镀液

    公开(公告)号:CN104694997A

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201510112342.7

    申请日:2015-03-13

    Abstract: 本发明提供的是一种获得纳米Cu-Sn-石墨复合镀层的方法及Cu-Sn-石墨电镀液。将通过电解法制备的纳米石墨溶胶加入到Cu-Sn镀液中制成Cu-Sn-石墨电镀液,将金属部件置于所述Cu-Sn-石墨电镀液中,在温度为35~45℃、搅拌转速为100~200r/min、pH值为9~10、电流形式为脉冲电流、电流密度为2~4A/dm2、占空比为30%~80%、频率为50~5000Hz的条件下电镀,得到含有铜、锡、石墨以及铜锡结晶产物的复合镀层。本发明的方法具有可在复杂曲面施镀、镀液无污染、易于大规模生产等优点,本方法获得的镀层具有耐磨损性能优异、摩擦系数低、耐蚀性好、致密性好、厚度均匀且易于控制、无针孔汽包等优点。

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