公开(公告)号：CN101649475B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200910072922.2

申请日：2009-09-18

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 孟国哲 ,  孙飞龙 ,  王世杰 ,  邵亚薇 ,  张涛 ,  王福会

IPC: C25D3/58 ,  C25D5/18

Abstract: 本发明提供的是一种防止铜锡合金镀层氢鼓泡的电镀方法。电镀阳极材料为纯度为99.99％的高纯铜板，阴极材料为经过除油处理的27SiMn钢板；铜锡合金电镀液是工业用低锡青铜电解液，pH为8-9；电镀参数：电镀采用方波脉冲电镀技术，脉冲平均电流密度为1-5 A/dm2，频率为500Hz-2500Hz，占空比为25％-40％，阴极阳极间距为5cm-10cm，阴极阳极面积比为1∶1.5-1∶5，电解液温度为25℃-35℃。与传统的直流电镀铜锡合金技术相比，引进了脉冲电流，有效地抑制了电镀过程中氢的产生；并通过一系列的实验，筛选出了脉冲电镀技术的最优工艺参数，从而可以防止铜锡合金镀层的氢鼓泡；具有工艺简单，成本低，应用性强等优点。

公开(公告)号：CN101649475A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200910072922.2

申请日：2009-09-18

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 孟国哲 ,  孙飞龙 ,  王世杰 ,  邵亚薇 ,  张涛 ,  王福会

IPC: C25D3/58 ,  C25D5/18

Abstract: 本发明提供的是一种防止铜锡合金镀层氢鼓泡的电镀方法。电镀阳极材料为纯度为99.99％的高纯铜板，阴极材料为经过除油处理的27SiMn钢板；铜锡合金电镀液是工业用低锡青铜电解液，pH为8-9；电镀参数：电镀采用方波脉冲电镀技术，脉冲平均电流密度为1-5A/dm 2 ，频率为500Hz-2500Hz，占空比为25％-40％，阴极阳极间距为5cm-10cm，阴极阳极面积比为1∶1.5-1∶5，电解液温度为25℃-35℃。与传统的直流电镀铜锡合金技术相比，引进了脉冲电流，有效地抑制了电镀过程中氢的产生；并通过一系列的实验，筛选出了脉冲电镀技术的最优工艺参数，从而可以防止铜锡合金镀层的氢鼓泡；具有工艺简单，成本低，应用性强等优点。