公开(公告)号：CN106216873A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610666551.0

申请日：2016-08-12

Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院

Inventor： 陈宏涛 ,  李准

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/14

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0233

Abstract: 本发明提供了一种基于金属锡填充泡沫银的高温钎料制备方法，所述高温钎料为金属锡填充微、纳米级孔隙的泡沫银形成的金属片，液态金属锡通过毛细作用填充泡沫银，实现钎料的制备。使用所述钎料进行焊接，最终形成的焊缝由金属间化合物和剩余泡沫银组成，即可实现低温焊接，所得焊点能经受高温服役，并且极大的提高了焊点可靠性和焊缝的稳定性，可以广泛应用于各种高温焊接领域。

公开(公告)号：CN112067383B

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202010812995.7

申请日：2020-08-13

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 陈华英 ,  孟海旭 ,  叶枫 ,  李征途 ,  朱永刚 ,  何永基 ,  徐小川 ,  李准

IPC: G01N1/28

Abstract: 本发明公开了多孔介质材料内液体流动控制方法与芯片，多孔介质材料内液体流动控制方法，包括以下步骤：打印具有流道与阀门的多孔介质基材，流道通过阀门进行分隔；将待检测的液体与用于调节液体的表面张力的调节剂混合，调节剂在设定时间内扩散至阀门并达到设定浓度后，改变液体在阀门中的通过状态。本发明利用调节剂调节液体的表面张力，同时基于调节剂的扩散实现液体延迟通过阀门或者被阀门延迟阻隔，操作方便，无需额外的控制装置，成本低廉。

公开(公告)号：CN112067383A

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN202010812995.7

申请日：2020-08-13

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 陈华英 ,  孟海旭 ,  叶枫 ,  李征途 ,  朱永刚 ,  何永基 ,  徐小川 ,  李准

IPC: G01N1/28

Abstract: 本发明公开了多孔介质材料内液体流动控制方法与芯片，多孔介质材料内液体流动控制方法，包括以下步骤：打印具有流道与阀门的多孔介质基材，流道通过阀门进行分隔；将待检测的液体与用于调节液体的表面张力的调节剂混合，调节剂在设定时间内扩散至阀门并达到设定浓度后，改变液体在阀门中的通过状态。本发明利用调节剂调节液体的表面张力，同时基于调节剂的扩散实现液体延迟通过阀门或者被阀门延迟阻隔，操作方便，无需额外的控制装置，成本低廉。