公开(公告)号：CN112067383B

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202010812995.7

申请日：2020-08-13

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 陈华英 ,  孟海旭 ,  叶枫 ,  李征途 ,  朱永刚 ,  何永基 ,  徐小川 ,  李准

IPC: G01N1/28

Abstract: 本发明公开了多孔介质材料内液体流动控制方法与芯片，多孔介质材料内液体流动控制方法，包括以下步骤：打印具有流道与阀门的多孔介质基材，流道通过阀门进行分隔；将待检测的液体与用于调节液体的表面张力的调节剂混合，调节剂在设定时间内扩散至阀门并达到设定浓度后，改变液体在阀门中的通过状态。本发明利用调节剂调节液体的表面张力，同时基于调节剂的扩散实现液体延迟通过阀门或者被阀门延迟阻隔，操作方便，无需额外的控制装置，成本低廉。

公开(公告)号：CN112067383A

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN202010812995.7

申请日：2020-08-13

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 陈华英 ,  孟海旭 ,  叶枫 ,  李征途 ,  朱永刚 ,  何永基 ,  徐小川 ,  李准

IPC: G01N1/28

Abstract: 本发明公开了多孔介质材料内液体流动控制方法与芯片，多孔介质材料内液体流动控制方法，包括以下步骤：打印具有流道与阀门的多孔介质基材，流道通过阀门进行分隔；将待检测的液体与用于调节液体的表面张力的调节剂混合，调节剂在设定时间内扩散至阀门并达到设定浓度后，改变液体在阀门中的通过状态。本发明利用调节剂调节液体的表面张力，同时基于调节剂的扩散实现液体延迟通过阀门或者被阀门延迟阻隔，操作方便，无需额外的控制装置，成本低廉。