图案化电极及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN112816535B

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202011622339.7

    申请日:2020-12-30

    Abstract: 本发明公开了一种图案化电极及其制备方法和应用,该方法包括以下步骤:取芯片,芯片包括导电基板、光刻胶和第二基板,第二基板靠近光刻胶的一侧表面上设置有图案化流道,图案化流道包括第一流道,第一流道具有第一开口和第二开口,在第一流道上形成第二流道,第一流道与第二流道形成连通的闭环通道,闭环通道内设置有第三流道,第三流道的一端开口设置于闭环通道内,第三流道的另一端连通闭环通道;从第一开口或第二开口注入不透光液体,光照使得光刻胶固化,去除未固化的光刻胶;关闭第三流道的一端开口,从第一开口或第二开口注入腐蚀液,然后清洗掉腐蚀液。本发明能够利用空气表面张力保护实现任意形状电极的制备,可以用于电化学分析领域。

    图案化电极及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN112816535A

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN202011622339.7

    申请日:2020-12-30

    Abstract: 本发明公开了一种图案化电极及其制备方法和应用,该方法包括以下步骤:取芯片,芯片包括导电基板、光刻胶和第二基板,第二基板靠近光刻胶的一侧表面上设置有图案化流道,图案化流道包括第一流道,第一流道具有第一开口和第二开口,在第一流道上形成第二流道,第一流道与第二流道形成连通的闭环通道,闭环通道内设置有第三流道,第三流道的一端开口设置于闭环通道内,第三流道的另一端连通闭环通道;从第一开口或第二开口注入不透光液体,光照使得光刻胶固化,去除未固化的光刻胶;关闭第三流道的一端开口,从第一开口或第二开口注入腐蚀液,然后清洗掉腐蚀液。本发明能够利用空气表面张力保护实现任意形状电极的制备,可以用于电化学分析领域。

    3d微电极的制备方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112811386A

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN202011622362.6

    申请日:2020-12-30

    Abstract: 本发明公开了一种3d微电极的制备方法,包括以下步骤:(1)制备3d微电极的3d模型;(2)在所述3d模型上浇铸柔性材料,脱模后形成具有空腔的柔性模具,所述柔性模具的所述空腔与所述3d模型能够贴合;(3)对所述柔性模具进行硅烷化处理,然后在所述柔性模具具有所述空腔的一面浇铸柔性材料,脱模后形成柔性3d微电极基底;(4)在所述柔性3d微电极基底上制备导电层,形成3d微电极。本发明采用3d打印技术和两次倒模的方式,能够制备出超高微柱高度的3d微电极,同时由于使用柔性材料作为基底,形成的3d微电极具备低成本、快速、高精度和柔性的特质,可用于在可穿戴设备上的电化学分析领域。

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