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公开(公告)号：CN105759389B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201610231486.9
申请日：2016-04-14
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
IPC: G02B7/00
Abstract: 具有平衡装置的大负载单端驱动移动平台，涉及一种大负载单端驱动移动平台。解决了现有单侧驱动易造成机构偏载，上升和下降过程中机构形变不同，影响设备的运行精度或安装过程中误差过大，会导致元件卡死在两侧导轨之间，造成设备损坏的问题。本发明的两个气缸结构的浮动接头的下端固定在承载框体的下边框的上表面，且浮动接头的上端与低摩擦力气缸杆螺纹连接，低摩擦力气缸杆在低摩擦力气缸体内做活塞运动，低摩擦力气缸体顶端穿过龙门横板与双耳环座固定链接，双耳环结构安装在龙门肋板上，双耳环结构(11)与双耳环座(12)之间通过气缸铰链轴铰接，实现相对旋转。本发明适用于作为单端驱动形成装置使用。
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公开(公告)号：CN105834636B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201610231493.9
申请日：2016-04-14
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
IPC: G02B7/02
Abstract: 大口径曲面光学元件表面微缺陷修复用快速装夹随行夹具装置，涉及一种随行夹具。解决了现有光学元件随行夹具装置存在夹持不稳定、易划伤光学元件且夹持过程耗时的问题。本发明的夹具框体为矩形框架，夹具框体的底边框的下表面设有两个定位球头，且两个定位球头以夹具框体竖直方向的中线为对称轴对称设置，夹具框体的前侧设置有两个前挡板，且固定在夹具框体的底边框上，夹具框体的左右两个边框上分别设置有一个侧面顶柱，两个侧面顶柱均固定在夹具框体的后侧，夹具框的左右两个边框上的外侧分别设有一个球窝件，夹具框体的上边框上固定有上顶柱，底部定位夹持件的一端夹持在夹具框体下边框上。本发明适用于作为随行夹具使用。
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公开(公告)号：CN107356608B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201710600207.6
申请日：2017-07-21
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 , 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/95
Abstract: 本发明公开了一种大口径熔石英光学元件表面微缺陷快速暗场检测方法，首先采用明场面阵CCD显微系统对光学元件进行定位，确定光学元件在绝对坐标系下的位置，再利用光谱共焦测距系统确定光学元件强激光辐照出光面方程，最后利用暗场线阵CCD显微系统对精确移动的大口径熔石英光学元件表面进行单向光栅式逐行快速扫描，获取微缺陷信息，并采用明场面阵CCD显微系统在线监测光学元件。本发明实现了对光学元件表面微缺陷进行全口径自动化扫描，大大提高检测效率，全口径光学元件表面微缺陷的快速扫描与检测时间可控制在30min以内。
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公开(公告)号：CN107389688A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710600243.2
申请日：2017-07-21
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 , 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/88 , G01N21/95 , G01S11/12 , B23K26/00 , B23K26/354
Abstract: 本发明公开了一种大口径熔石英光学元件表面微缺陷多工位集成修复方法，将紫外激光预处理系统、显微检测系统和二氧化碳激光修复系统集中安装在多自由度熔石英光学元件定位平台上，实现三工位集成。对熔石英光学元件安装定位后，采用紫外激光光斑对光学元件表面进行全口径逐行往复式扫描预处理；然后利用显微检测系统对熔石英光学元件表面微缺陷进行全口径暗场扫描检测；最后选定需要修复的微缺陷兴趣点，通过CO2红外激光系统对光学元件表面微缺陷进行局部单点融熔修复，从而完成熔石英光学元件表面微缺陷的多工位集成修复，该工艺方法实现多工位集成，节约了各个工位的装夹时间至少150分钟，提高了微缺陷修复的效率。
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公开(公告)号：CN105181601B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201510556941.8
申请日：2015-09-02
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
Abstract: 大口径曲面光学元件微缺陷修复用可微调显微检测装置,涉及一种曲面微缺陷检测装置。解决了大口径光学元件表面微缺陷的快速识别的定位精确度差的问题。本发明的暗场检测单元对熔石英光学元件曲面上的所有缺陷进行全口径扫描，并对扫描的微缺陷图像进行处理，确定微缺陷点的尺寸以及在光学元件表面上的坐标位置；明场监测单元对暗场检测单元处理后的微缺陷点进行实时监测，以观察缺陷点的实际尺寸大小；光谱共焦测距单元通过测量该可微调显微监测装置与曲面光学元件表面之间的距离，对表面上任意一微缺陷点进行Z向的精确定位。本发明适用性于学元件微缺陷修复用使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105181600B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201510556896.6
申请日：2015-09-02
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
Abstract: 一种大口径曲面光学元件表面微缺陷的检测与激光修复装置,涉及一种光学元件表面微缺陷的检测与激光修复装置。解决了对大口径融石英光学元件的微缺陷检测速度慢和定位精确度底的问题。本发明的可微调显微检测单元、二维大行程快速移动装置、Z轴运动装置和激光组件均设置在承载台上，承载台的上表面沿X轴方向设有凹槽，二维大行程快速移动装置设置在承载台凹槽内，可微调显微检测单元和激光组件均设置于Z轴运动装置的平台上，其轴线方向均垂直于二维大行程快速移动装置的侧面。本发明适用于大口径曲面光学元件表面微缺陷的检测与激光修复使用。
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公开(公告)号：CN107389688B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201710600243.2
申请日：2017-07-21
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 , 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/88 , G01N21/95 , G01S11/12 , B23K26/00 , B23K26/354
Abstract: 本发明公开了一种大口径熔石英光学元件表面微缺陷多工位集成修复方法，将紫外激光预处理系统、显微检测系统和二氧化碳激光修复系统集中安装在多自由度熔石英光学元件定位平台上，实现三工位集成。对熔石英光学元件安装定位后，采用紫外激光光斑对光学元件表面进行全口径逐行往复式扫描预处理；然后利用显微检测系统对熔石英光学元件表面微缺陷进行全口径暗场扫描检测；最后选定需要修复的微缺陷兴趣点，通过CO2红外激光系统对光学元件表面微缺陷进行局部单点融熔修复，从而完成熔石英光学元件表面微缺陷的多工位集成修复，该工艺方法实现多工位集成，节约了各个工位的装夹时间至少150分钟，提高了微缺陷修复的效率。
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公开(公告)号：CN107356608A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201710600207.6
申请日：2017-07-21
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 , 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/95
CPC classification number: G01N21/95 , G01N2021/9511
Abstract: 本发明公开了一种大口径熔石英光学元件表面微缺陷快速暗场检测方法，首先采用明场面阵CCD显微系统对光学元件进行定位，确定光学元件在绝对坐标系下的位置，再利用光谱共焦测距系统确定光学元件强激光辐照出光面方程，最后利用暗场线阵CCD显微系统对精确移动的大口径熔石英光学元件表面进行单向光栅式逐行快速扫描，获取微缺陷信息，并采用明场面阵CCD显微系统在线监测光学元件。本发明实现了对光学元件表面微缺陷进行全口径自动化扫描，大大提高检测效率，全口径光学元件表面微缺陷的快速扫描与检测时间可控制在30min以内。
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公开(公告)号：CN115365660B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202211068376.7
申请日：2022-09-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/356 , B23K26/14 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供了一种基于CO2激光的大口径熔石英元件两步法抛光方法，属于光学元件激光加工技术领域。为了解决现有大口径熔石英元件通过机械加工操作繁琐且表面有缺陷及粗糙度高，现有激光加工造成表面残余应力分布不均，表面易产生裂纹的问题。本发明根据熔石英材料与CO2激光相互作用机理，为提升大口径熔石英元件的初始损伤阈值、提升元件表面质量，提出CO2激光两步法抛光大口径熔石英元件的加工方法，包括表面缺陷的蒸发抛光和表面熔融抛光，最终实现大口径熔石英元件的表面加工。可大幅提升表面质量，降低粗糙度以及表面缺陷；克服了大口径光学元件由于表面残余应力不均匀导致的产生表面裂纹和变形问题。
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公开(公告)号：CN118595894A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410785873.1
申请日：2024-06-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种基于CCD视觉的薄壁球壳表面微结构超精密控形加工系统运动单元定位装置与方法，属于超精密控形加工系统找正领域。为解决薄壁球壳表面微结构加工系统各运动单元初始空间位置无法高效标定的问题，基于CCD视觉，通过程序回零，建立机床坐标系；通过程序控制各直线运动单元微进给，完成对刀，实现直线运动单元初始位置找正；由CCD相机捕获液压B轴回转运动单元过渡盘特征点在三种不同回转角度下的位置坐标，经数据处理，得到液压B轴回转运动单元回转中心空间坐标，完成液压B轴运动单元初始位置找正；由CCD相机捕捉刀具球头球心，获取其相对于液压B轴回转中心连线距离及其与Z轴移动方向夹角，完成铣削轴运动单元定位。
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