-
公开(公告)号：CN119609328A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411849066.8
申请日：2024-12-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种焊接散热工装及焊接方法，涉及真空电子束焊接的技术领域，该焊接散热工装适用于真空电子束焊接，包括分体式散热主体及柔性按压件，所述分体式散热主体被配置为每个单体均贴合于待焊工件表面且与所述待焊工件协调变形，所述柔性按压件位于所述分体式散热主体上方并抵紧所述分体式散热主体。在柔性按压件上施加压力，使分体式散热主体的各个单体均贴合于待焊工件表面，焊接受热后，分体式散热主体的各个单体能够与待焊工件协同变形，持续与待焊工件保持贴合，从而避免因待焊工件变形产生间隙导致散热工装效率降低，保障真空环境中的持续高效散热。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118417673A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410520583.4
申请日：2024-04-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种电子束焊接合金的预热、焊接、热处理一体化方法及系统，涉及金属焊接技术领域。电子束焊接合金的预热、焊接、热处理一体化方法，包括：建立真空环境；在该真空环境下预热、焊接及焊后热处理。将焊前预热、电子束焊接和焊后热处理多个工艺步骤在同一真空环境内整合一体化，简化加工工艺流程，提高生产效率。焊前预热，使沉淀强化镍基高温合金均匀预热至指定温度，能够降低合金的温度梯度，从而减小焊接残余应力，当焊接热循环温度始终在合金的固溶温度范围内或固溶温度范围以上时，电子束焊接过程中减少或避免在敏感温度区域的停留，减小了γ′相析出形成的相变应力。焊接残余应力与相变应力均降低，降低焊接接头的应力水平。
-
公开(公告)号：CN115533288A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211282313.1
申请日：2022-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K15/00 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供一种高绝对塞贝克系数异种材料电子束焊接方法及其应用，所述方法包括：对异种材料进行退火热处理，并冷却至室温；对退火异种材料进行磨削加工，使退火异种材料的对接面的倾角角度为4‑8°；对预加工异种材料进行退磁处理，并对预加工异种材料之间的对接面进行预处理；将预处理异种材料的对接面贴合，完成预处理异种材料之间的焊接装配；将电子束定位于焊缝中心，进行电子束焊接。本发明提供的高绝对塞贝克系数异种材料电子束焊接方法能够实现焊接的一次成形，降低了制造成本，提高了高绝对塞贝克系数异种材料之间的焊接接头的力学性能，使焊接接头的质量能够达到Ⅰ级焊缝要求，实现高绝对塞贝克系数异种材料之间的高质量连接。
-
公开(公告)号：CN115502537A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211275798.1
申请日：2022-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法，包括以下步骤：对搭接结构的上部材料进行加工，使所述上部材料的上表面具有预制凸台结构；对所述搭接结构的所述上部材料的结合面、所述搭接结构的下部材料的结合面以及所述预制凸台的表面进行焊前预处理；将所述上部材料置于所述下部材料上方，且所述上部材料与所述下部材料之间具有装配间隙，其中，所述预制凸台的中心线与所述搭接结构的焊接轨迹线重合；沿所述预制凸台的中心线进行电子束焊接。本发明提供的预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法保证了搭接结构的密封性，解决了对存在装配间隙的搭接结构直接电子束焊接时，焊缝上表面凹陷以及焊接结构密封性不足的问题，极大改进了焊接质量。
-
公开(公告)号：CN117498744A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311455661.9
申请日：2023-11-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H02P21/18 , H02P21/24 , H02P21/00 , H02P25/08 , H02P25/022
Abstract: 一种基于高频注入的同步磁阻电机低速无传感器控制方法，涉及电机控制技术领域。本发明是为了解决现有同步磁阻电机无位置传感器的控制方法，角度跟踪精度低、动态性能受限、需要过多的预处理测试、鲁棒性欠佳，无法适应工业生产应用对高性能电机及驱动系统的要求的问题。本发明在同步磁阻电机运行过程中进行电感参数在线辨识，实现了角度位置和电感参数的同时观测。另外，采用了四矢量高频方波电压注入方法，最大限度地降低了计算量，降低了注入电压脉冲对无传感器控制系统的影响。
-
公开(公告)号：CN115502537B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202211275798.1
申请日：2022-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法，包括以下步骤：对搭接结构的上部材料进行加工，使所述上部材料的上表面具有预制凸台结构；对所述搭接结构的所述上部材料的结合面、所述搭接结构的下部材料的结合面以及所述预制凸台的表面进行焊前预处理；将所述上部材料置于所述下部材料上方，且所述上部材料与所述下部材料之间具有装配间隙，其中，所述预制凸台的中心线与所述搭接结构的焊接轨迹线重合；沿所述预制凸台的中心线进行电子束焊接。本发明提供的预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法保证了搭接结构的密封性，解决了对存在装配间隙的搭接结构直接电子束焊接时，焊缝上表面凹陷以及焊接结构密封性不足的问题，极大改进了焊接质量。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.023 seconds)
