一种智能故障检测方法、装置及存储介质

    公开(公告)号:CN116361633A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202310377308.7

    申请日:2023-04-11

    Abstract: 本发明提供了一种智能故障检测方法、装置及存储介质,涉及电子设备技术领域,应用于复杂电子系统,其中方法包括:对测试目标施加激励信号以得到响应信号;将所述响应信号分段处理获得故障特征;将所述故障特征进行灰色关联处理得到状态指标;基于证据合成算法对所述状态指标进行融合处理得到检测指标;根据所述检测指标确定所述测试目标的检测结果。通过将激励信号层级划分,避免激励信号中不同层级之间的相互影响,提高了针对于复杂电子系统的诊断的准确性,并将多层信息复合处理成为融合的检测指标,减少了检测过程中针对测试目标的决策步骤,基于判断函数针对于单一检测指标的决策,加快了针对于复杂电子系统的检测速度。

    一种电子设备的芯片组合架构

    公开(公告)号:CN220651253U

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202322410772.X

    申请日:2023-09-05

    Abstract: 本实用新型提供了一种电子设备的芯片组合架构,涉及电子设备领域,所述芯片组合架构包括FPGA处理器、DSP处理器、GTX总线和执行装置,所述FPGA处理器与所述DSP处理器通过所述GTX总线电性相连,所述DSP处理器与所述执行装置电性相连,所述FPGA处理器上设置有BSP0端口。采用DSP处理器和FPGA处理器能够完成对高性能信号处理的处理,并且DSP处理器通过GTX总线与FPGA处理器连接,能够进行快速的信号传输,传输稳定性高;由于在FPGA处理器上设置BSP0端口,使得芯片组合具有可开发的性能,使用灵活性增强。因此芯片组合架构的处理能力强、系统复杂度不高、开发周期短以及功耗低。

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