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公开(公告)号：CN115544898B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202211398653.0
申请日：2022-11-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 基于深度强化学习的多智能体攻防决策方法，涉及人工智能、机器学习领域。本发明解决了多智能体深度确定性策略梯度方法，无法应用于智能体可坠毁的场景下的问题。本发明该攻防决策方法包括如下过程：S1、根据场景构建攻防环境；S2、将N个智能体与攻防环境进行交互，交互过程中每个智能体最大化自身奖励，构建适用于深度神经网络的数据集知识库；所述数据集知识库内所有样本的数据维度相同；S3、从数据集知识库中随机抽取一批样本，利用同批样本同时对每个智能体的深度神经网络进行训练，获得训练后的智能体；S4、在当前攻防环境和预设攻防轮次下，使训练后的各智能体进行攻防决策。主要用于复杂场景下的多对多智能体的攻防决策。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115903495A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211434267.2
申请日：2022-11-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G05B13/04
Abstract: 资源约束下的飞行器能力建模方法，属于系统工程领域，本发明为解决现有旋翼飞行器考虑因素不全面，效率不高问题。本发明方法包括：S1、建立旋翼飞行器中控制量与软硬件资源参数的映射关系u＝fu(x)；S2、建立旋翼飞行器中控制量与各种综合能力的映射关系c＝Ax；S3、在旋翼飞行器执行任务时，根据任务类型确定能力等级，进而获取各项综合能力的最大值，在最大值范围内设计所需能力值，然后按S2的求解优化问题获取软硬件资源参数，再按S1的映射关系获取控制量。本发明用于优化飞行器执行任务效率。
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公开(公告)号：CN115544898A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211398653.0
申请日：2022-11-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 基于深度强化学习的多智能体攻防决策方法，涉及人工智能、机器学习领域。本发明解决了多智能体深度确定性策略梯度方法，无法应用于智能体可坠毁的场景下的问题。本发明该攻防决策方法包括如下过程：S1、根据场景构建攻防环境；S2、将N个智能体与攻防环境进行交互，交互过程中每个智能体最大化自身奖励，构建适用于深度神经网络的数据集知识库；所述数据集知识库内所有样本的数据维度相同；S3、从数据集知识库中随机抽取一批样本，利用同批样本同时对每个智能体的深度神经网络进行训练，获得训练后的智能体；S4、在当前攻防环境和预设攻防轮次下，使训练后的各智能体进行攻防决策。主要用于复杂场景下的多对多智能体的攻防决策。
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公开(公告)号：CN109921598B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201910222886.7
申请日：2019-03-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H02K41/02
Abstract: 磁通反向平面电机，属于电机领域。本发明解决了现有平面电机无法同时兼顾结构简单和动态性能响应速度快的问题。本发明包括初级和次级，二者间存在气隙；通过气浮模块对初级进行气浮支撑，从而使初级悬浮在次级上方；初级通入三相正弦电流，使初级内产生的反向电磁能直接转换为初级的二维平面运动。本发明主要用于精密机械加工、半导体电子芯片生产、机械装卸、制造自动化仪表甚至机器人驱动等方面。
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公开(公告)号：CN109921598A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910222886.7
申请日：2019-03-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H02K41/02
Abstract: 新型磁通反向平面电机，属于电机领域。本发明解决了现有平面电机无法同时兼顾结构简单和动态性能响应速度快的问题。本发明包括初级和次级，二者间存在气隙；通过气浮模块对初级进行气浮支撑，从而使初级悬浮在次级上方；初级通入三相正弦电流，使初级内产生的反向电磁能直接转换为初级的二维平面运动。本发明主要用于精密机械加工、半导体电子芯片生产、机械装卸、制造自动化仪表甚至机器人驱动等方面。
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公开(公告)号：CN109861493A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910258426.X
申请日：2019-04-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 动磁式磁悬浮永磁同步平面电机，涉及一种多相动磁式磁悬浮永磁同步平面电机，属于电机领域。解决了如何同时兼顾结构简单与高定位精度的问题。本发明包括定子和动子，二者间存在气隙；定子对动子进行磁浮支撑；定子和动子相互作用，将二者间的电磁能直接转换为动子的二维平面运动。本发明主要应用在精密机械加工、半导体电子芯片生产等现代精密、超精密加工装备中。
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