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公开(公告)号：CN118315635A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410400904.7
申请日：2024-04-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种气体扩散光阴极微生物燃料电池及利用其还原二氧化碳的方法，它涉及一种微生物燃料电池及利用其还原CO2的方法。本发明提供利用污水中化学能与光能两大清洁能源耦合的直接还原CO2的气体扩散光阴极微生物燃料电池系统及利用其还原CO2的方法；基于污水中化学能与光能两大清洁能源耦合的气体扩散光催化阴极微生物燃料电池系统，通过将污水中提取的化学能与绿色光能耦合，利用阳极微生物产生的电子促进光催化阴极的光生电子和空穴的分离，解决光催化剂光生电子和空穴易复合，量子效率低的缺陷，应用气体扩散电极来促进CO2气体的传质速率进而加快反应速率，在光催化阴极将CO2还原成高附加值产品，实现能量自给下的CO2高效转化。
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公开(公告)号：CN110112449B
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN201910486409.1
申请日：2019-06-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高效还原二氧化碳的光催化阴极型微生物燃料电池及利用其还原二氧化碳的方法，它涉及一种光催化阴极型微生物燃料电池及利用其还原二氧化碳的方法。本发明的目的是要解决现有微生物燃料电池功率输出较低，半导体光催化剂光生电子和空穴易复合导致其光催化性能较低的问题。本发明实现了将微生物能与光能两大清洁能源的结合，利用制备的Co3O4光阴极与培养好的具有产电菌的微生物阳极通过外电路连接，构建了一个光催化阴极型微生物燃料电池用于催化还原CO2。本发明适用于还原二氧化碳。
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公开(公告)号：CN110112449A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201910486409.1
申请日：2019-06-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高效还原二氧化碳的光催化阴极型微生物燃料电池及利用其还原二氧化碳的方法，它涉及一种光催化阴极型微生物燃料电池及利用其还原二氧化碳的方法。本发明的目的是要解决现有微生物燃料电池功率输出较低，半导体光催化剂光生电子和空穴易复合导致其光催化性能较低的问题。本发明实现了将微生物能与光能两大清洁能源的结合，利用制备的Co3O4光阴极与培养好的具有产电菌的微生物阳极通过外电路连接，构建了一个光催化阴极型微生物燃料电池用于催化还原CO2。本发明适用于还原二氧化碳。
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公开(公告)号：CN108660497A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810582213.8
申请日：2018-06-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种提高光生电荷分离及二氧化碳还原性能的Pd/Mn/TNTs光电极的制备方法，本发明涉及光生电荷分离提高的用于还原CO2的光电极的制备方法领域。本发明要解决现有TiO2纳米管阵列光电极在光催化还原CO2化过程中存在的可见光利用率低以及光生电荷分离差的技术问题。方法：一、MnOx修饰的TiO2纳米管阵列光电极的制备；二、Pd和MnOx共修饰的TiO2纳米管阵列光电极的制备。本发明实现了Pd和MnOx共修饰的TiO2纳米管阵列光电极应用于光催化还原CO2的过程，将该制备的光电极置于含有0.1M的KHCO3，长4cm，宽3cm，一侧为石英玻璃的有机玻璃反应器中，光照1h后抽取一定量的液体测定其中的还原产物。本发明用于制备光生电荷分离提高的用于还原CO2的Pd和MnOx共修饰的TiO2纳米管阵列光电极。
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公开(公告)号：CN102290117B8
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201110104399.4
申请日：2011-04-25
Applicant: 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: H01B1/22 , H01B13/00 , H01L23/373
Abstract: 本发明公开了一种低温烧结纳米银浆及其制备方法，其特征在于：纳米银浆组分与重量质量百分比如下：平均粒径为20～50nm的纳米银粉78.5～89.5％；有机载体聚乙烯醇5.0～10.0％；有机溶剂柠檬酸三丁酯5.0～10.0％；表面活性剂松香酸0.5～1.5％。纳米银浆制备方法依次有以下步骤：将乙醇溶液水域加热、加入组分混合、摄氏零度超声分散、机械搅动和真空烘干。本发明银浆的烧结温度显著降低，不必高达玻璃料的软化温度，且烧结后材料的含银量至少为98％，具有高热导率和高可靠性，其热导率比合金焊料高3～4倍，有效地解决了封装的散热问题。尤其适合应用于电子封装领域中作为功率型芯片互连的新型热界面材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111659437A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202010470059.2
申请日：2020-05-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于二氧化碳电催化产甲酸的氮掺杂石墨烯负载核壳状铜-碳复合催化剂的制备方法，本发明涉及氮掺杂石墨烯负载核壳状铜-碳复合催化剂的制备方法。本发明要解决现有多孔碳负载金属催化剂存在着产物选择性差且稳定性低的问题。方法：一、配置前驱溶液；二、水热反应；三、清洗烘干；四、产物碳化。本发明用于二氧化碳电催化产甲酸的氮掺杂石墨烯负载核壳状铜-碳复合催化剂的制备。
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公开(公告)号：CN108707925B
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201810582659.0
申请日：2018-06-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种提高光生电荷分离及二氧化碳还原性能的RGO/Mn/TNTs光电极的制备方法，本发明涉及光生电荷分离提高的用于还原CO2的光电极的制备方法领域。本发明要解决现有TiO2纳米管阵列光电极在光催化还原CO2过程中存在的可见光利用率低以及光生电荷分离差的技术问题。方法：一、MnOx修饰的TiO2纳米管阵列光电极的制备；二、RGO和MnOx共修饰的TiO2纳米管阵列光电极的制备。本发明实现了RGO和MnOx共修饰的TiO2纳米管阵列光电极应用于光催化还原CO2的过程，将该制备的光电极置于含有0.05M～5M的KHCO3电解质溶液，长4cm，宽3cm，一侧为石英玻璃的有机玻璃反应器中，光照1h后抽取一定量的液体测定其中的还原产物。本发明用于制备RGO和MnOx共修饰的还原CO2的TiO2纳米管阵列光电极。
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公开(公告)号：CN109603806A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201910040789.6
申请日：2019-01-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种Bi催化剂及其制备方法，它属于高效的电化学还原二氧化碳领域，具体涉及一种Bi催化剂及其制备方法。本发明的目的是要解决现有微纳级单质金属铋催化剂存在产甲酸法拉第效率低的问题。Bi催化剂为Bi单质，且Bi催化剂的形貌为纳米树枝状。制备方法：一、配置硝酸铋溶液；二、电沉积；三、清洗、干燥，得到纳米树枝状的Bi催化剂。优点：一、树枝状结构的Bi催化剂。二、具有高稳定性、长寿命、高选择性的催化剂。三、方法简单、操作方便、易于批量化生产。本发明主要用于制备树枝状结构的Bi催化剂。
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公开(公告)号：CN108707925A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810582659.0
申请日：2018-06-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种提高光生电荷分离及二氧化碳还原性能的RGO/Mn/TNTs光电极的制备方法，本发明涉及光生电荷分离提高的用于还原CO2的光电极的制备方法领域。本发明要解决现有TiO2纳米管阵列光电极在光催化还原CO2过程中存在的可见光利用率低以及光生电荷分离差的技术问题。方法：一、MnOx修饰的TiO2纳米管阵列光电极的制备；二、RGO和MnOx共修饰的TiO2纳米管阵列光电极的制备。本发明实现了RGO和MnOx共修饰的TiO2纳米管阵列光电极应用于光催化还原CO2的过程，将该制备的光电极置于含有0.05M～5M的KHCO3电解质溶液，长4cm，宽3cm，一侧为石英玻璃的有机玻璃反应器中，光照1h后抽取一定量的液体测定其中的还原产物。本发明用于制备RGO和MnOx共修饰的还原CO2的TiO2纳米管阵列光电极。
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公开(公告)号：CN102290117B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201110104399.4
申请日：2011-04-25
Applicant: 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 , 哈尔滨工业大学
IPC: H01B1/22 , H01B13/00 , H01L23/373
CPC classification number: H01L24/29 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/8384 , H01L2924/203 , H01L2924/0002
Abstract: 本发明公开了一种低温烧结纳米银浆及其制备方法，其特征在于：纳米银浆组分与重量质量百分比如下：平均粒径为20～50nm的纳米银粉78.5～89.5％；有机载体聚乙烯醇5.0～10.0％；有机溶剂柠檬酸三丁酯5.0～10.0％；表面活性剂松香酸0.5～1.5％。纳米银浆制备方法依次有以下步骤：将乙醇溶液水域加热、加入组分混合、摄氏零度超声分散、机械搅动和真空烘干。本发明银浆的烧结温度显著降低，不必高达玻璃料的软化温度，且烧结后材料的含银量至少为98％，具有高热导率和高可靠性，其热导率比合金焊料高3～4倍，有效地解决了封装的散热问题。尤其适合应用于电子封装领域中作为功率型芯片互连的新型热界面材料。
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