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公开(公告)号：CN104329326A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201410355566.6
申请日：2014-07-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: F16B1/00
CPC classification number: F16B1/0014 , F16B2001/0021
Abstract: 本发明提供一种被连接件的连接方法，包括以下步骤：(1)将高相变温度的T型形状记忆合金作为连接杆，低相变温度的记忆合金作为紧固环，将连接杆的端部穿过被连接件的连接孔，然后将紧固环套在连接杆上，使被连接件处于连接杆与紧固环之间；(2)加热连接杆的端部，使连接杆的直径变粗，同时紧固环的内径在室温下逐渐变细，从而实现连接杆与紧固环固定在一起，实现被连接杆的无冲击连接。该连接方法为具有预紧力的无冲击连接，能在整个铆接部分形成均匀干涉，从而提高连接件的疲劳寿命增益。
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公开(公告)号：CN103866161A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201410143266.1
申请日：2014-04-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 具有优异热稳定性空间环境使用的高温形状记忆合金及其制备方法，本发明涉及一种形状记忆合金及其制备方法，它要解决现有高温记忆合金的热稳定性不足的问题。该高温形状记忆合金的化学式为Ni54Mn25Ga21-xREx，其中0＜X＜0.5，RE表示Gd、Dy、Y、Tb、Ce或Ho。制备方法：一、按化学式称取各原料；二、原料放入非自耗真空电弧熔炼炉中，抽真空通氩气，再抽真空后在高温下反复翻转熔炼，得到合金铸锭；三、机械抛光、清洗后封入石英管中，保温一段时间后淬入冰水中，得到记忆合金。本发明得到的高温磁性形状记忆合金具有优异的热稳定性，主要应用于长寿命航天器中相关系统的智能驱动材料中。
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公开(公告)号：CN102925837A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210478728.6
申请日：2012-11-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C22F1/18
Abstract: TiNiNb合金定向约束真空热处理的方法，它涉及一种热处理方法。本发明提高了TiNiNb形状记忆合金恢复率和恢复力。本方法如下：将TiNiNb合金在真空度为10-3～10-5Pa、温度为300℃～550℃、约束应力200MPa～600MPa、约束应变5％～10％的条件下，热处理0.5h～2h，即完成TiNiNb合金定向约束真空热处理。采用本发明的方法热处理后TiNiNb合金恢复率可达82％～84％，恢复力可为494MPa～500MPa。
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公开(公告)号：CN102003362B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201010536260.2
申请日：2010-11-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 多次展开收拢记忆合金驱动器的制备方法，它涉及一种驱动器的制备方法。本发明解决了现有展开收拢装置结构复杂且重复动作稳定性差的问题。本方法如下：一、将TiNi记忆合金板材放入模具中，然后在真空度为10-4torr、300℃～550℃的条件下加工10min～1h，得到蜷曲半径为15mm的元件；二、按照将元件先放入液氮中，将元件升温至100℃，然后再将元件放入液氮中，再在室温的条件下使元件的温度与室温相同的顺序循环10～50次，即得多次展开收拢记忆合金驱动器。本发明制备的多次展开收拢记忆合金驱动机构，其具备结构简单、体积小、重量轻、功耗小、重复性好、稳定性高的优点。
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公开(公告)号：CN102080208A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010589307.1
申请日：2010-12-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: Ti-Ni-Hf-Cu四元高温形状记忆合金薄膜及其制备方法，它涉及一种薄膜及其制备方法。本发明解决了现有的形状记忆合金薄膜相变温度低、较脆的问题。制备方法如下：一、将衬底放入真空室靶台上，采用Ti-Ni-Hf-Cu四元合金靶作为靶材，然后溅射，得到薄膜；二、将步骤一得到的薄膜在450℃～750℃的条件下保温30min～60min完成晶化，即得Ti-Ni-Hf-Cu四元高温形状记忆合金薄膜。本发明的Ti-Ni-Hf-Cu四元合金薄膜，其相变温度可达到100℃以上，可在较高温度下应用，力学性能良好，且其成本较三元Ti-Ni-Hf合金薄膜略有下降。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1752246A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200510010443.X
申请日：2005-10-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 用于低频减振的TiNi合金板簧及其制备方法，它涉及一种用于低频减振的板簧及其制备方法的技术领域，它是为了解决目前采用钢或橡胶材料制备的减振板簧存在阻尼特性差、容易变形、易老化、不耐腐蚀等缺点的问题。本发明板簧采用TiNi形状记忆合金材料，其中钛镍两种元素的原子比在45∶55～55∶45之间；其制备方法是：一、合金冶炼；二、铸锭均匀化退火；三、锻造；四、热轧；五、冷轧；六、整平；七、切割；八、构件成型。本发明的板簧具有非线性迟滞特性，可以有效地应用于电路板紧固系统、易振动的机械装置等需要低频减震和紧固防松的场所，其紧固力强而且恒定；同时它也具有较好的抗疲劳特性、不易老化和耐腐蚀的优点。
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公开(公告)号：CN102925829A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210478727.1
申请日：2012-11-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C22F1/057
Abstract: Al-Cu-Mg-Si系铝合金薄壁环状构件的热处理方法，它涉及一种热处理方法。本发明解决了现有的热处理方法处理后导致大型薄壁环状构件的高强度和大延伸率难以同时获得的技术问题。本方法如下：一、固溶处理；二、水淬；三、环轧冷变形；四、时效处理；五、将经过步骤四处理的环轧冷变形构件水淬，然后冷却至室温，即完成Al-Cu-Mg-Si系铝合金薄壁环状构件的热处理。本发明大冷变形方法在合金中引入大量位错，促进了合金中S’沉淀相的析出，使Al-Cu-Mg-Si系铝合金大型薄壁环状构件同时具有较高的强度和延伸率，大大提高了工程结构的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN102136394A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010582662.6
申请日：2010-12-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 勾状宽温区记忆合金温控微开关及其制备方法，它涉及记忆合金温控开关及其制备方法，本发明解决了现有的钛镍合金温控开关温控范围窄及利用偏置机构的温控开关结构复杂的问题。本发明的温控微开关由固定在基板上的V形第一钛镍记忆合金丝和V形第二钛镍记忆合金丝构成，其中第一钛镍记忆合金丝的自由边和第二钛镍记忆合金丝的自由边搭在一起；方法：将对应设计上、下限温度的钛镍记忆合金丝弯成V形后定形，再经多次冷、热交替训练后，分别通过固定点固定在基板上，并使两钛镍记忆合金丝的自由边搭在一起，得到勾状宽温区记忆合金温控微开关。该开关控制的温度范围达70℃～100℃，电阻仅为1～1.8欧姆，可用于线路板上。
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公开(公告)号：CN101982290A
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN201010509118.9
申请日：2010-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23P15/00
Abstract: 记忆合金均载连接减振元件的制造方法，它涉及一种减振元件的制造方法。本发明解决了现有复合材料脆性大，性能各向异性，机械加工易分层，局部强度差，接头受力复杂，一旦构件局部过载，会因应力集中导致整个构件迅速破坏的问题。其制造方法如下：一、将TiNi记忆合金经冷轧变形20％以上，然后在300℃～550℃退火处理1小时，然后机械加工，再约束时效即得元件；二、将元件按照先放入液氮再放入沸水的顺序重复20～100次，即得记忆合金均载连接减振元件。采用本发明方法制备的均载连接减振元件，同时具有优良的超弹性性能(恒弹力应变可达8％、高的上平台应力大于490MPa)以及优异的阻尼行为，可实现完美的均载连接，避免局部应力集中而导致的失效破损问题。
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公开(公告)号：CN101413094A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200810209626.8
申请日：2008-12-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C22F1/16
Abstract: 一种TiNi合金多功能一体化的复合热处理方法，它涉及一种TiNi合金多功能一体化的热处理方法。本发明解决了现有热处理方法处理的TiNi合金性能单一的问题。本发明的方法按以下步骤进行：一、深冷处理；二、中温退火；三、约束时效处理；即实现了TiNi合金的多功能一体化。本发明的复合热处理方法处理后的TiNi合金，同时具有良好的形状记忆效应、良好的超弹性性能以及优异的阻尼行为，本发明的复合热处理方法使得TiNi合金具有良好的多功能一体化性能。
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