公开(公告)号：CN106824318A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710198671.7

申请日：2017-03-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 任玉坤 ,  姜洪源 ,  陈晓明 ,  陶冶 ,  侯立凯 ,  邓小康 ,  刘维宇

IPC: B01L3/00

CPC classification number: B01L3/502707 ,  B01L3/502761 ,  B01L2400/0421

Abstract: 一种基于诱导电荷电渗和介电泳的微尺度颗粒分离芯片及其制备方法与应用，它涉及一种基于诱导电荷电渗和介电泳的微尺度颗粒分离芯片及其制备方法与应用。本发明要解决现有的基于介电泳连续性颗粒分离方法中颗粒聚集过程需要复杂地流体操控和不紧凑的外接设备，无法直接与其它微流控芯片进行集成等问题。芯片：基于诱导电荷电渗和介电泳的微尺度颗粒分离芯片由PDMS盖片和ITO玻璃基底组成；所述PDMS盖片键合在ITO玻璃基底上，在PDMS盖片上印刷有通道。制备方法：一、电极的加工；二、通道模具的加工；三、PDMS盖片加工；四、芯片的制备。基于诱导电荷电渗和介电泳的微尺度颗粒分离芯片用于微尺度颗粒分离。

公开(公告)号：CN106824318B

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201710198671.7

申请日：2017-03-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 任玉坤 ,  姜洪源 ,  陈晓明 ,  陶冶 ,  侯立凯 ,  邓小康 ,  刘维宇

IPC: B01L3/00

Abstract: 一种基于诱导电荷电渗和介电泳的微尺度颗粒分离芯片及其制备方法与应用，它涉及一种基于诱导电荷电渗和介电泳的微尺度颗粒分离芯片及其制备方法与应用。本发明要解决现有的基于介电泳连续性颗粒分离方法中颗粒聚集过程需要复杂地流体操控和不紧凑的外接设备，无法直接与其它微流控芯片进行集成等问题。芯片：基于诱导电荷电渗和介电泳的微尺度颗粒分离芯片由PDMS盖片和ITO玻璃基底组成；所述PDMS盖片键合在ITO玻璃基底上，在PDMS盖片上印刷有通道。制备方法：一、电极的加工；二、通道模具的加工；三、PDMS盖片加工；四、芯片的制备。基于诱导电荷电渗和介电泳的微尺度颗粒分离芯片用于微尺度颗粒分离。