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    树脂组合物
    2.
    发明公开
    树脂组合物 审中-实审

    公开(公告)号：CN114085606A

    公开(公告)日：2022-02-25

    申请号：CN202110967529.0

    申请日：2021-08-23

    Applicant: 味之素株式会社

    Inventor： 池平秀

    IPC: C09D175/14 ,  C09D163/00 ,  C09D163/02 ,  C09D171/12 ,  C09D179/08 ,  C09D7/62 ,  H01L23/29 ,  H05K1/03

    Abstract: 本发明的课题在于提供得到可抑制翘曲的同时、呈现良好的长期可靠性的绝缘材料的树脂组合物。本发明为树脂组合物，其含有(A)环氧树脂和(B)应力缓和材料，对其固化物层进行5次Stud pull试验时，显示下述 中的剥离模式I或剥离模式III，且剥离时的负荷值为180kgf/cm2以上， 剥离模式I:在包铜层叠板‑固化物层的界面剥離(层间剥离)3次以上剥离模式II:固化物层凝聚破坏(层内剥离)3次以上剥离模式III:在固化物层‑螺柱销的界面剥离(层间剥离)3次以上。

    树脂组合物
    4.
    发明公开
    树脂组合物

    公开(公告)号：CN119161722A

    公开(公告)日：2024-12-20

    申请号：CN202410775283.0

    申请日：2024-06-17

    Applicant: 味之素株式会社

    Inventor： 池平秀

    IPC: C08L75/14 ,  C08L75/04 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  H01L23/492

    Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其带来呈现良好的耐折性和绝缘可靠性、并且耐热特性(回流焊后的基底密合性)也良好的固化物。一种树脂组合物，其是包含热固化性树脂、无机填充材料和玻璃化转变温度为25℃以下的含低聚亚苯基醚骨架的树脂X的树脂组合物，该树脂组合物的固化物呈现小于0.01的介质损耗角正切Df，且满足以下条件(1)和(2)中的至少一者：(1)伸长率为5％以上且小于50％；(2)MIT耐折性试验中的耐折次数为200次以上。

    树脂卷
    5.
    发明公开
    树脂卷 审中-公开

    公开(公告)号：CN118683144A

    公开(公告)日：2024-09-24

    申请号：CN202410341418.2

    申请日：2024-03-22

    Applicant: 味之素株式会社

    Inventor： 池平秀

    IPC: B32B27/08 ,  B32B27/36 ,  B32B27/32 ,  B32B33/00 ,  B32B7/06 ,  B65H20/02 ,  B65H23/26 ,  B29C65/48 ,  B29C65/78 ,  C09D163/00

    Abstract: [课题]提供能够兼顾输送时的偏移的抑制和树脂组合物层的破损的抑制，且实现良好成品率的树脂卷。[解决手段]树脂卷，其具备树脂片和卷绕有前述树脂片的芯，所述树脂片具有基材膜、设置在前述基材膜的一个面上且包含无机填充材料的热固性树脂组合物层、以及设置在前述热固性树脂组合物层的与前述基材膜相反一侧的面上的保护膜，前述热固性树脂组合物层还包含挥发性成分，剥离前述保护膜而将不与前述基材膜接触的面暴露于外部空气时，在130℃下加热处理15分钟后的前述热固性树脂组合物层的重量减少率为0.7～5质量％，前述树脂片整体的平均密度为1.3g/cm3以上，前述树脂片的宽度为300mm以上，将前述芯的宽度设为Wc，将前述树脂片的宽度设为Ws，将Wc/Ws设为W3时，0.9≤W3≤1.1。

    树脂组合物
    6.
    发明公开
    树脂组合物 审中-公开

    公开(公告)号：CN111607224A

    公开(公告)日：2020-09-01

    申请号：CN202010107100.X

    申请日：2020-02-21

    Applicant: 味之素株式会社

    Inventor： 池平秀 ,  阪内启之

    IPC: C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08J5/18 ,  H01L23/29 ,  H05K1/03

    Abstract: 本发明的课题是提供能得到介电损耗角正切及与导体层的密合性优异、可抑制翘曲的绝缘层、并且最低熔体粘度低的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、和半导体装置。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其包含：(A)环氧树脂、(B)无机填充材料、(C-1)弹性体、和(C-2)包含任选具有取代基的碳原子数为5以上的烷基和任选具有取代基的碳原子数为5以上的亚烷基中的至少任一种烃链的马来酰亚胺化合物。

    树脂组合物
    8.
    发明公开
    树脂组合物 审中-实审

    公开(公告)号：CN117836336A

    公开(公告)日：2024-04-05

    申请号：CN202280056902.X

    申请日：2022-08-22

    Applicant: 味之素株式会社

    Inventor： 藤岛祥平 ,  池平秀

    IPC: C08F220/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  C08F2/44 ,  C08F216/12 ,  H05K1/03

    Abstract: 本发明的课题是提供能够得到具有优异的机械强度和镀覆密合性的固化物的树脂组合物。本发明的树脂组合物是包含(A)具有碳二亚胺结构的含有自由基聚合性基团的化合物的树脂组合物，其进一步包含(B)不具有碳二亚胺结构的含有自由基聚合性基团的化合物以及(C)热固性树脂中的至少一者。

    树脂片材
    9.
    发明公开
    树脂片材 审中-公开

    公开(公告)号：CN117485005A

    公开(公告)日：2024-02-02

    申请号：CN202310948524.2

    申请日：2023-07-31

    Applicant: 味之素株式会社

    Inventor： 奥山英惠 ,  阪内启之 ,  池平秀

    IPC: B32B27/38 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  B32B27/08 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B7/06 ,  B32B27/26 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H01L23/29

    Abstract: 本发明的课题是提供具备切割性和剥离性这两者优异的树脂组合物层的树脂片材。本发明的解决手段是一种树脂片材，其是具备树脂组合物层的树脂片材，其中，树脂组合物层包含(A)环氧树脂和(B)无机填充材料，树脂组合物层满足下述式(1)，0.09≤P(a)×P(b)/P(c)≤0.3(1)(在式(1)中，P(a)表示树脂组合物层的基于在190℃下加热30分钟的质量减少率(％)；P(b)表示将树脂组合物层在130℃下加热30分钟后、在测定温度25℃下测得的伸长率(％)；P(c)表示将树脂组合物层在130℃下加热30分钟后、在测定温度25℃下测得的拉伸弹性模量(GPa))。

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