公开(公告)号：CN119551628A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202411578998.3

申请日：2024-11-07

Applicant: 同济大学

Inventor： 袁志成 ,  刘洋 ,  曾令杰 ,  朱焕林 ,  王天宇 ,  李凯奇 ,  胡明玥

IPC: B81C1/00 ,  B82Y40/00 ,  B08B17/06

Abstract: 本发明公开了一种具有多层级微纳结构的疏水表面，通过光刻、激光、压印等一次成型技术在固体表面形成先逐级递减后逐级递增的多层级微纳几何结构。该多层级微纳结构基于设计的多个不同高度或尺度的微纳层级，为液体润湿壁面过程设置了多个能量壁垒。液体必须层层突破所有这些能量壁垒，才能完全浸入到基底表面。由于多尺度和多能级壁垒的存在，液体最终很难突破每一个能量壁垒，因此该多层级微纳结构壁面能够有效保持疏水状态。本发明的多层级疏水表面具备良好的非浸润特性，具有自清洁、防水、防污等功能，适用于自清洁、减阻、防冰、微流控、军事、生物医学工程等多个领域。此外，本发明还具有一次成型、加工简单、工艺便捷、经济性良好等优点。

公开(公告)号：CN119890165A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202411858738.1

申请日：2024-12-17

Applicant: 同济大学

Inventor： 袁志成 ,  王天宇 ,  李凯奇 ,  胡明玥 ,  朱焕林 ,  刘洋

IPC: H01L23/427 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明公开了一种可直接嵌入芯片内部的变径特斯拉阀相变冷却微通道，包括微通道加工层基板、特斯拉阀变径微通道；将传统的特斯拉阀设计成变径结构，再将若干个变径的特斯拉阀组合成阀序列；将阀序列排列成圆形序列，并利用激光烧蚀工艺将其加工到通道加工层基板上，得到特斯拉阀变径微通道；液体工质从特斯拉阀变径微通道的中心流入、相变后的蒸汽从四周流出。本发明设计的变径特斯拉阀微通道不仅可以有效抑制蒸汽逆流对相变传质造成的反向串扰，还为蒸汽输运提供了弛豫空间，降低高压蒸汽对微通道壁面的膨胀挤压力，保证芯片结构强度；变径特斯拉阀微通道结构具备良好的散热特性和抗逆流性能，可直接引入芯片设计过程，实现高效率芯片散热能力。