公开(公告)号：CN108258402A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711442612.6

申请日：2017-12-25

Applicant: 同济大学

Inventor： 童美松 ,  张允晶 ,  王丹 ,  曾浩南

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/2225

Abstract: 本发明公开了一种基于隔离开槽技术的高性能抗金属UHF RFID标签天线设计方法，主要是针对抗金属UHF RFID电子标签天线的设计方法，其方法对抗金属天线设计具有通用性。其一应用于金属表面时，能够达到很好的抗金属性，其二应用于介质材料尤其是空气中时，仍具有较好的性能。方法分为两步：第一步用T型网络搭配双轴对称的四分之一波长弯折偶极子，并结合4个可移动的短截线设计出抗金属天线，用一块较大的金属铜板模拟金属环境，将天线置于铜板进行测试，验证其抗金属性；第二步为了应用于空气等非金属介质材料上，加上了一块同等尺寸的金属地板，并对金属地板进行开槽处理，使天线可以良好地工作于介质材料中。