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公开(公告)号：CN108258402A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201711442612.6
申请日：2017-12-25
Applicant: 同济大学
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2225
Abstract: 本发明公开了一种基于隔离开槽技术的高性能抗金属UHF RFID标签天线设计方法，主要是针对抗金属UHF RFID电子标签天线的设计方法，其方法对抗金属天线设计具有通用性。其一应用于金属表面时，能够达到很好的抗金属性，其二应用于介质材料尤其是空气中时，仍具有较好的性能。方法分为两步：第一步用T型网络搭配双轴对称的四分之一波长弯折偶极子，并结合4个可移动的短截线设计出抗金属天线，用一块较大的金属铜板模拟金属环境，将天线置于铜板进行测试，验证其抗金属性；第二步为了应用于空气等非金属介质材料上，加上了一块同等尺寸的金属地板，并对金属地板进行开槽处理，使天线可以良好地工作于介质材料中。
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公开(公告)号：CN105677937A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201510419084.7
申请日：2015-07-16
Applicant: 同济大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 一种电磁逆散射重构介质目标的方法，利用麦克斯韦方程组与本构方程推导出正向与逆向电磁散射积分方程；猜测被测物体的形状，将积分方程利用方法进行离散化得到矩阵方程；在离散化后的逆向散射方程中，利用高斯-牛顿最小化方法将病态方程正则化，其中用到的正则化参数由乘性正则化方法获取；采用波恩迭代方法进行迭代，达到所需精度后，得到所测物体介质的波数，从而实现重构介质目标。本发明的方法避免了传统方法中必须通过大量实验数据来获得参数，从而提高了求解效率。
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公开(公告)号：CN106374210A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610954262.0
申请日：2016-10-27
Applicant: 同济大学
Abstract: 本发明提出了一种天线装置，属于无线通信领域。该天线装置包括第一倒F天线，以及附加带宽结构；第一倒F天线包括第一开路部分、馈电部分和短路部分；附加带宽结构直接连接馈电部分或者通过第一开路部分与所述馈电部分间接连接，以在第一倒F天线的基础上拓宽所述天线装置的带宽。本发明与传统倒F天线相比频带覆盖面较广，可以根据设备的要求频段来优化天线，不仅如此天线还可以达到一个相对较高的增益。此天线在传统倒F天线的基础上还可以进一步拓宽频带实现更广的应用范围。除此之外，天线所用的介质基板的价格较低，天线本体为平面结构，制作成本相对较低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109786954A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910062546.2
申请日：2019-01-23
Applicant: 同济大学
IPC: H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q9/04 , H01Q1/22 , G06K19/077
Abstract: 本发明提供了一种柔性甚高频RFID标签天线及其调整方法，其包括：介质基板、T型匹配阻抗模块和矩形辐射环；介质基板，用于附着T型匹配阻抗模块和矩形辐射环；矩形辐射环围绕T型匹配阻抗模块呈对称分布，矩形辐射环的最外侧垂直臂设有第一凹臂、第一凸臂和第二凹臂，第一凹臂和第二凹臂以第一凸臂对称布置，以此增加矩形辐射环的天线臂的长度；矩形辐射环的其余部分向内弯折逐渐变小并延伸数圈，使得矩形辐射环小型化；本发明的柔性甚高频RFID标签天线在合理的弯折结构上，能够实现天线的柔性化，且其结构完全对称，左右辐射性能一致，便于仿真优化，并且能够实现较高增益和较远阅读距离，工作频带覆盖了超高频段，可读取频率范围广。
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公开(公告)号：CN109273839A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811038244.3
申请日：2018-09-06
Applicant: 同济大学
IPC: H01Q1/38 , H01Q1/22 , G06K19/077
Abstract: 一种人体模型环境超高频段射频识别标签，涉及电子标签领域，包括天线结构、芯片、基材。该标签天线分为T型匹配环结构以及两个单元的叉指结构。在T型匹配环中直接与芯片相连的支路长度决定了标签天线的阻抗，在T型匹配环的结构基础上引入了叉指结构以增大天线的感性阻抗，同时形成阵列以增加天线的增益增大标签的阅读距离；引入的叉指结构运用了弯折技术实现天线的小型化。与传统的超高频段射频识别标签天线相比，标签可以实现全频段传输信息，可使用与全球不同地区的RFID系统，具有通用性。此外，标签结构尺寸小，介质基板材料为斜纹涤纶织物材料，天线呈现平面结构，使用丝网印刷技术进行制造，可以实现量产，成本低廉。
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公开(公告)号：CN208970746U
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201821458167.2
申请日：2018-09-06
Applicant: 同济大学
IPC: H01Q1/38 , H01Q1/22 , G06K19/077
Abstract: 一种人体模型环境超高频段射频识别标签及其天线，涉及电子标签领域，包括天线结构、芯片、基材。该标签天线分为T型匹配环结构以及两个单元的叉指结构。在T型匹配环中直接与芯片相连的支路长度决定了标签天线的阻抗，在T型匹配环的结构基础上引入了叉指结构以增大天线的感性阻抗，同时形成阵列以增加天线的增益增大标签的阅读距离；引入的叉指结构运用了弯折技术实现天线的小型化。与传统的超高频段射频识别标签天线相比，标签可以实现全频段传输信息，可使用与全球不同地区的RFID系统，具有通用性。此外，标签结构尺寸小，介质基板材料为斜纹涤纶织物材料，天线呈现平面结构，使用丝网印刷技术进行制造，可以实现量产，成本低廉。
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公开(公告)号：CN209183728U
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201920111563.6
申请日：2019-01-23
Applicant: 同济大学
IPC: H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q9/04 , H01Q1/22 , G06K19/077
Abstract: 本实用新型提供了一种柔性甚高频RFID标签天线，其包括：介质基板、T型匹配阻抗模块和矩形辐射环；介质基板，用于附着T型匹配阻抗模块和矩形辐射环；矩形辐射环围绕T型匹配阻抗模块呈对称分布，矩形辐射环的最外侧垂直臂设有第一凹臂、第一凸臂和第二凹臂，第一凹臂和第二凹臂以第一凸臂对称布置，以此增加矩形辐射环的天线臂的长度；矩形辐射环的其余部分向内弯折逐渐变小并延伸数圈，使得矩形辐射环小型化；本实用新型的柔性甚高频RFID标签天线在合理的弯折结构上，能够实现天线的柔性化，且其结构完全对称，左右辐射性能一致，便于仿真优化，并且能够实现较高增益和较远阅读距离，工作频带覆盖了超高频段，可读取频率范围广。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206180104U
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201621180433.0
申请日：2016-10-27
Applicant: 同济大学
Abstract: 本实用新型提出了一种天线装置，属于无线通信领域。该天线装置包括第一倒F天线，以及附加带宽结构；第一倒F天线包括第一开路部分、馈电部分和短路部分；附加带宽结构直接连接馈电部分或者通过第一开路部分与所述馈电部分间接连接，以在第一倒F天线的基础上拓宽所述天线装置的带宽。本实用新型与传统倒F天线相比频带覆盖面较广，可以根据设备的要求频段来优化天线，不仅如此天线还可以达到一个相对较高的增益。此天线在传统倒F天线的基础上还可以进一步拓宽频带实现更广的应用范围。除此之外，天线所用的介质基板的价格较低，天线本体为平面结构，制作成本相对较低。
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