公开(公告)号：CN116397130A

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202211616678.3

申请日：2022-12-15

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 依藤洋 ,  奥野贤太郎 ,  兵藤宏

IPC: C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  C21D9/00

Abstract: 本发明涉及Cu‑[Ni，Co]‑Si系铜合金板材、其制造方法、通电部件及散热部件。提供具备在实施了严格的弯曲加工时，相对于弯曲加工部外周表面的理想的平滑曲面的轮廓，实际的轮廓的偏离被抑制为较小的性质的Cu‑[Ni，Co]‑Si系铜合金板材。铜合金板材，其具有如下的化学组成：以质量％计，Ni和Co的合计：1.00～6.00％、Si：0.30～1.40％，根据需要含有规定量的Ag、Al、B、Cr、Fe、Mg、Mn、P、S、Sn、Ti、Zn、Zr、稀土元素的1种以上，余量由Cu和不可避免的杂质构成，在对于设置于与轧制方向垂直的截面的测定区域的基于EBSD的步进尺寸0.05μm下的测定中，在将晶体取向差5°以上的边界视为晶界的情况下，平均晶粒直径为4.00μm以下，GROD平均值为10.5°以下。

公开(公告)号：CN116891961A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310315986.0

申请日：2023-03-28

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 依藤洋 ,  兵藤宏 ,  桥本拓也

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22F1/08 ,  G02B7/04 ,  G03B30/00 ,  G03B13/36 ,  F16F1/18

Abstract: 本发明涉及Cu‑Ti系铜合金板材、其制造方法、弹簧构件及自动聚焦照相机模块。提供强度水平非常高且密度(比重)降低的Cu‑Ti系铜合金板材。铜合金板材，其具有如下组成：按质量％计，Ti：2.0～5.0％、Al：0.5～3.0％、Ag：0～0.3、B：0～0.25％、Be：0～0.2％、Co：0～1.0％、Cr：0～1.0％、Fe：0～1.0％、Mg：0～1.0％、Mn：0～1.5％、Nb：0～0.5％、Ni：0～1.5％、P：0～0.2％、S：0～0.2％、Si：0～1.0％、Sn：0～1.5％、V：0～1.0％、Zn：0～2.0％、Zr：0～1.0％、稀土元素：0～3.0％、Ag、B、Be、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Nb、Ni、P、S、Si、Sn、V、Zn和Zr的合计含量为3.0％以下、Ti/Al比为1.50以上、余量由Cu和不可避免的杂质构成，轧制方向的拉伸强度为1150MPa以上。

公开(公告)号：CN119710357A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202410081193.1

申请日：2024-01-19

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 牧亮志 ,  依藤洋 ,  兵藤宏

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  C21D9/00 ,  B21B3/00 ,  H01B1/02 ,  H01R13/03 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明涉及Cu‑[Ni，Co]‑Si系铜合金板材、通电部件和散热部件。提供在Cu‑[Ni，Co]‑Si系铜合金中在维持良好的弯曲加工性的同时改善冲压性的技术，能够得到通用性高的中等强度水平的板材。铜合金板材，包括：用质量％表示，Ni和Co的合计：1.00～3.60％、Si：0.20～2.00％、S：0.005～0.10％、Ag：0～1.00％、Al：0～3.00％、B：0～0.50％、Cr：0～1.00％、Fe：0～3.00％、Mg：0～1.50％、Mn：0～1.50％、P：0～0.50％、Sn：0～3.00％、Ti：0～1.00％、Zn：0～3.00％、Zr：0～1.00％、余量基本上为Cu，其中，长径2.0μm以上且不到5.0μm的含S相粒子的个数密度为50个/mm2以上，长径5.0μm以上的含S相粒子的个数密度为50个/mm2以下。

公开(公告)号：CN116891960A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202211512057.0

申请日：2022-11-29

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 桥本拓也 ,  依藤洋 ,  兵藤宏

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/06 ,  C22C9/05 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  C21D9/46 ,  B21B3/00

Abstract: 本发明涉及Cu‑Ti系铜合金板材、其制造方法、通电部件及散热部件。提供在高水平下均衡地兼具强度、导电性、弯曲加工性、应力松弛特性，并且密度(比重)降低的Cu‑Ti系铜合金板材。铜合金板材，以质量％计，包含Ti：1.0～5.0％、Al：0.5～3.0％、Ag：0～0.3％、B：0～0.3％、Be：0～0.15％、Co：0～1.0％、Cr：0～1.0％、Fe：0～1.0％、Mg：0～0.5％、Mn：0～1.5％、Nb：0.0～0.5％、Ni：0～1.0％、P：0～0.2％、Si：0～0.5％、Sn：0～1.5％、V：0～1.0％、Zn：0～2.0％、Zr：0～1.0％、S：0～0.2％、稀土元素：0～3.0％、余量实质上由Cu构成，晶界反应型析出物存在的区域的最大宽度为1000nm以下，将基于EBSD测定(步长0.1μm)的结晶取向差15°以上作为晶界的KAM值为3.0°以下，轧制方向的拉伸强度为850MPa以上。