公开(公告)号：CN116891961A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310315986.0

申请日：2023-03-28

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 依藤洋 ,  兵藤宏 ,  桥本拓也

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22F1/08 ,  G02B7/04 ,  G03B30/00 ,  G03B13/36 ,  F16F1/18

Abstract: 本发明涉及Cu‑Ti系铜合金板材、其制造方法、弹簧构件及自动聚焦照相机模块。提供强度水平非常高且密度(比重)降低的Cu‑Ti系铜合金板材。铜合金板材，其具有如下组成：按质量％计，Ti：2.0～5.0％、Al：0.5～3.0％、Ag：0～0.3、B：0～0.25％、Be：0～0.2％、Co：0～1.0％、Cr：0～1.0％、Fe：0～1.0％、Mg：0～1.0％、Mn：0～1.5％、Nb：0～0.5％、Ni：0～1.5％、P：0～0.2％、S：0～0.2％、Si：0～1.0％、Sn：0～1.5％、V：0～1.0％、Zn：0～2.0％、Zr：0～1.0％、稀土元素：0～3.0％、Ag、B、Be、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Nb、Ni、P、S、Si、Sn、V、Zn和Zr的合计含量为3.0％以下、Ti/Al比为1.50以上、余量由Cu和不可避免的杂质构成，轧制方向的拉伸强度为1150MPa以上。

公开(公告)号：CN116891960A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202211512057.0

申请日：2022-11-29

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 桥本拓也 ,  依藤洋 ,  兵藤宏

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/06 ,  C22C9/05 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  C21D9/46 ,  B21B3/00

Abstract: 本发明涉及Cu‑Ti系铜合金板材、其制造方法、通电部件及散热部件。提供在高水平下均衡地兼具强度、导电性、弯曲加工性、应力松弛特性，并且密度(比重)降低的Cu‑Ti系铜合金板材。铜合金板材，以质量％计，包含Ti：1.0～5.0％、Al：0.5～3.0％、Ag：0～0.3％、B：0～0.3％、Be：0～0.15％、Co：0～1.0％、Cr：0～1.0％、Fe：0～1.0％、Mg：0～0.5％、Mn：0～1.5％、Nb：0.0～0.5％、Ni：0～1.0％、P：0～0.2％、Si：0～0.5％、Sn：0～1.5％、V：0～1.0％、Zn：0～2.0％、Zr：0～1.0％、S：0～0.2％、稀土元素：0～3.0％、余量实质上由Cu构成，晶界反应型析出物存在的区域的最大宽度为1000nm以下，将基于EBSD测定(步长0.1μm)的结晶取向差15°以上作为晶界的KAM值为3.0°以下，轧制方向的拉伸强度为850MPa以上。