公开(公告)号：CN103283018B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201180058963.1

申请日：2011-10-28

Applicant: 吉林克斯公司

Inventor： 阿突·V·吉亚 ,  克里斯多夫·P·怀兰德 ,  凯唐·索达 ,  保罗·T·萨萨奇 ,  唐江 ,  保罗·Y·吴 ,  罗米·梅德

IPC: H01L23/528 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L23/5223 ,  H01L23/5286 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在一个实施例中，提出一种集成电路（IC）。所述IC包括形成于所述IC中的第一组和第二组配电线（204）。所述IC包括形成于所述IC的一个或多个层中的第一电容器（210）和第二电容器（212）。第一多个通孔（214）将所述第一和第二电容器的第一输入端耦接到所述第一组配电线，并且第二多个通孔（214）将所述第一和第二电容器的第二输入端耦接到所述第二组配电线。与所述第二电容器（210）以及与之耦接的通孔（214）的等效串联电阻相比，所述第一电容器（210）以及与之耦接的通孔（214）所具有的等效串联电阻要大。

公开(公告)号：CN103283018A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201180058963.1

申请日：2011-10-28

Applicant: 吉林克斯公司

Inventor： 阿突·V·吉亚 ,  克里斯多夫·P·怀兰德 ,  凯唐·索达 ,  保罗·T·萨萨奇 ,  唐江 ,  保罗·Y·吴 ,  罗米·梅德

IPC: H01L23/528 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L23/5223 ,  H01L23/5286 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在一个实施例中，提出一种集成电路（IC）。所述IC包括形成于所述IC中的第一组和第二组配电线（204）。所述IC包括形成于所述IC的一个或多个层中的第一电容器（210）和第二电容器（212）。第一多个通孔（214）将所述第一和第二电容器的第一输入端耦接到所述第一组配电线，并且第二多个通孔（214）将所述第一和第二电容器的第二输入端耦接到所述第二组配电线。与所述第二电容器（210）以及与之耦接的通孔（214）的等效串联电阻相比，所述第一电容器（210）以及与之耦接的通孔（214）所具有的等效串联电阻要大。