公开(公告)号：CN101971486B

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN200980108588.X

申请日：2009-03-10

Applicant: 吉川工业株式会社

Inventor： 帆足之彦 ,  久保博生 ,  津津良一仁 ,  城石邦彦

IPC: H03B5/32 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H03H9/02

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/0547 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种具备收容有第1元件(1)的第1封装(2)和重叠固定在该第1封装上并在内部收容有第2元件(3)的第2封装(4)的半导体器件，该半导体器件用于一种可以使平面尺寸进一步小型化的半导体器件的封装结构。第1封装(2)包括引线框架(5)以及布线图案(6)，对于布线图案(6)，在树脂模制时使用在基体基材上配置了布线图案(6)的转印引线框架，在树脂模制后剥下基体基材，从而使布线图案(6)以被转印在模制树脂的剥下面的方形残留，布线图案(6)的端部作为外部端子(6a)，面向模制树脂的剥下面侧而露出。第1元件(1)以在布线图案(6)的外部端子(6a)上部分性地重叠的方式，隔着绝缘层(8)被搭载，并且与引线框架(5)以及布线图案(6)电连接。

公开(公告)号：CN101971486A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200980108588.X

申请日：2009-03-10

Applicant: 吉川工业株式会社

Inventor： 帆足之彦 ,  久保博生 ,  津津良一仁 ,  城石邦彦

IPC: H03B5/32 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H03H9/02

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/0547 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种具备收容有第1元件(1)的第1封装(2)和重叠固定在该第1封装上并在内部收容有第2元件(3)的第2封装(4)的半导体器件，该半导体器件用于一种可以使平面尺寸进一步小型化的半导体器件的封装结构。第1封装(2)包括引线框架(5)以及布线图案(6)，对于布线图案(6)，在树脂模制时使用在基体基材上配置了布线图案(6)的转印引线框架，在树脂模制后剥下基体基材，从而使布线图案(6)以被转印在模制树脂的剥下面的方形残留，布线图案(6)的端部作为外部端子(6a)，面向模制树脂的剥下面侧而露出。第1元件(1)以在布线图案(6)的外部端子(6a)上部分性地重叠的方式，隔着绝缘层(8)被搭载，并且与引线框架(5)以及布线图案(6)电连接。