公开(公告)号：CN116571899A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202310387691.4

申请日：2023-04-12

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 王旭迪 ,  王宗林 ,  毕海林 ,  曹青 ,  吴俊 ,  张俊 ,  林文豫 ,  林涵文

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/60 ,  G01M3/20 ,  B32B27/28 ,  B32B15/08 ,  B32B3/26

Abstract: 本发明公开了一种采用飞秒激光在钨箔上打孔并与PDMS结合制备高压漏孔的方法，属于标准漏孔领域，首先利用飞秒激光对钨箔进行打孔，利用丙酮、醋酸和异丙醇去除钨箔表面的氧化物及其他污染物，获得表面清洁的钨箔；然后，将PDMS聚合物层贴到钨箔上即可得到PDMS和钨箔结合制作而成的高压漏孔。本发明制得的新型漏孔流导精确可控，本底漏率低，PDMS方便替换，并具有一定的承压能力，能在更大的压强范围内提供更精确的可控漏率。