公开(公告)号：CN222088597U

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202322743768.5

申请日：2023-10-12

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴志伟 ,  邱文智 ,  吴伟诚 ,  施应庆 ,  陈骏维 ,  叶名世 ,  苏安治 ,  叶德强 ,  曾华伟

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L25/18 ,  H01L25/16

Abstract: 本实用新型的一些实施方式提供一种半导体器件及半导体管芯封装。堆叠半导体管芯封装可以包括位于下半导体管芯封装上方的上半导体管芯封装。堆叠半导体管芯封装包括位于下半导体管芯封装的半导体管芯的覆盖区内的一排或多排垫结构。一排或多排垫结构可用于将上半导体管芯封装安装在下半导体管芯封装之上。相对于可用于安装上半导体管芯封装的包括与半导体管芯相邻的一排虚设连接结构的另一堆叠半导体管芯封装，可以减小堆叠半导体管芯封装的尺寸。