-
公开(公告)号：CN109755203A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201810044369.0
申请日：2018-01-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种封装结构，所述封装结构包括半导体管芯、重布线层及多个导电元件。重布线层中的接头或半导体管芯上的接头中的至少一个接头与导电元件连接以对所述重布线层、所述半导体管芯及所述导电元件进行电连接。
Search Results
1
records
(took 0.025 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
