公开(公告)号：CN116387165A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202310106853.2

申请日：2023-02-09

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈建宏 ,  邱诚朴 ,  李建成 ,  郭建利 ,  郭婷婷 ,  黄立贤 ,  庄曜群 ,  何军

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明的实施里提供了形成管芯封装件的方法，包括：在载体上方形成第一介电层；在第一介电层上方形成第一金属层，第一金属层包括伪焊盘和有源焊盘；在第一金属层上方形成第二介电层；在第二介电层上方形成第二金属层，其中，第一金属层的伪焊盘物理地耦接至第二金属层；在第二金属层上方形成第三介电层；将器件管芯附接在第三介电层上方；在第一介电层中激光钻孔开口以暴露伪焊盘；以及在激光钻孔开口的同时，通过第一金属层和第二金属层之间的金属连接件将来自激光钻孔的热量分散到第二金属层。本发明的实施例还涉及管芯封装件。