公开(公告)号：CN115692376A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202210938467.5

申请日：2022-08-05

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈明发 ,  萧闵谦 ,  胡致嘉 ,  普翰屏 ,  黄靖祐 ,  林振昇 ,  叶松峯 ,  史朝文

IPC: H01L23/535 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50

Abstract: 实施例利用桥接管芯，桥接管芯直接接合至两个或多个器件管芯并且桥接两个或多个器件管芯。每个器件管芯可以具有堆叠在其上的附加器件管芯。在一些实施例中，桥接管芯可以桥接设置在桥接管芯下方和上方的器件管芯。在一些实施例中，几个桥接管芯可以用于将器件管芯桥接至其他邻近的器件管芯。本发明的实施例还涉及半导体结构及其形成方法。

公开(公告)号：CN116741730A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202310415915.8

申请日：2023-04-18

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 叶德强 ,  史朝文 ,  叶松峯 ,  宋大豪 ,  萧闵谦 ,  郭峻江 ,  林宗澍

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L21/768

Abstract: 提供了集成电路封装件及其形成方法。在实施例中，器件包括：第一集成电路管芯；第二集成电路管芯；间隙填充电介质，位于第一集成电路管芯的第一侧壁和第二集成电路管芯的第二侧壁之间；保护盖，与间隙填充电介质、第一集成电路管芯的第一侧壁和第二集成电路管芯的第二侧壁重叠；以及隔离层，位于保护盖周围，隔离层设置在第一集成电路管芯和第二集成电路管芯上。本申请的实施例还涉及半导体器件及其形成方法。

公开(公告)号：CN112117263A

公开(公告)日：2020-12-22

申请号：CN202010461623.4

申请日：2020-05-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈明发 ,  史朝文 ,  萧闵谦 ,  叶松峯 ,  刘醇鸿 ,  郑筌安

IPC: H01L25/065

Abstract: 本揭露实施例是有关于一种半导体结构及其制作方法。一种半导体结构包括堆叠结构。堆叠结构包括第一半导体管芯及第二半导体管芯。第一半导体管芯包括具有第一有源表面及与第一有源表面相对的第一背表面的第一半导体衬底。第二半导体管芯位于第一半导体管芯之上，且包括具有第二有源表面及与第二有源表面相对的第二背表面的第二半导体衬底。第二半导体管芯通过沿垂直方向在第一混合接合界面处将第二有源表面结合到第一背表面而接合到第一半导体管芯。沿侧向方向，第一半导体管芯的第一尺寸大于第二半导体管芯的第二尺寸。

公开(公告)号：CN109585386A

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201711130866.4

申请日：2017-11-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 萧闵谦 ,  余振华 ,  刘重希 ,  史朝文 ,  张守仁

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/538 ,  H01L23/58 ,  H01L21/56

Abstract: 根据一些实施例，一种封装结构包括射频集成电路芯片、绝缘包封体、重布线路结构、天线、及微波导向器。所述绝缘包封体包封所述射频集成电路芯片。所述重布线路结构设置在所述绝缘包封体上且电连接到所述射频集成电路芯片。所述天线设置在所述绝缘包封体上且经由所述重布线路结构电连接到所述射频集成电路芯片。所述天线位于所述微波导向器与所述射频集成电路芯片之间。所述微波导向器具有微波方向性增强表面，所述微波方向性增强表面位于由所述天线接收或产生的微波的传播路径中。

公开(公告)号：CN108630628A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201710718432.X

申请日：2017-08-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 江永平 ,  史朝文 ,  萧闵谦 ,  吴念芳 ,  张守仁 ,  江佾澈

IPC: H01L23/31 ,  H01Q1/22

Abstract: 本公开提供一种封装结构，所述封装结构包括：管芯；第一模塑化合物，包封所述管芯；天线结构；以及反射器图案，设置在所述管芯之上。穿透所述第一模塑化合物的穿孔设置在所述管芯周围。所述反射器图案设置在所述管芯及所述穿孔上。所述天线结构设置在所述反射器图案上且与所述反射器图案及所述管芯电连接。所述天线结构被设置在所述反射器图案上的第二模塑化合物包覆。

公开(公告)号：CN108615721A

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201710942240.7

申请日：2017-10-11

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 江永平 ,  江佾澈 ,  吴念芳 ,  萧闵谦 ,  史朝文 ,  张守仁 ,  刘重希 ,  余振华

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38

Abstract: 提供一种芯片封装的结构及其形成方法。芯片封装包括具有导电元件的半导体晶粒以及包围半导体晶粒的第一保护层。芯片封装亦包含位于半导体晶粒及第一保护层之上的第二保护层。芯片封装进一步包含位于第二保护层之上的天线元件。天线元件与半导体晶粒的导电元件电性连接。

公开(公告)号：CN222653953U

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202421219728.9

申请日：2024-05-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 史朝文 ,  萧闵谦 ,  丁国强 ,  陈燕铭 ,  石亚席 ,  林振昇 ,  潘信瑜

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L25/18 ,  H10B80/00

Abstract: 本实用新型提供一种封装件结构。所述封装件结构可利用桥接管芯将一个管芯电连接到另一管芯以及电连接到与桥接管芯相邻的至少一个附加管芯。桥接管芯与至少一附加管芯之间的间隙的高宽比透过将桥接管芯减薄至比所述至少一个附加管芯更薄来控制。封装件结构可利用接合结构来将附接管芯的介电材料邻接至基础管芯的金属接合结构。