公开(公告)号：CN113628987B

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202010375907.1

申请日：2020-05-07

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨胜钧 ,  林艺民 ,  谢主翰 ,  李志聪 ,  邱云姿 ,  万昭宏 ,  黄柏智 ,  石定尼

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 本揭露部分实施例提供一种光固化的方法及其设备。方法包括提供一半导体晶圆至一腔体中。方法也包括以一光源照射半导体晶圆。方法还包括以非宽度的多个排气口供应一气体进入腔体中。另外，方法包括经由多个抽气口移除腔体中的气体，其中抽气口的数量大于排气口的数量。方法还包括自腔体移除半导体晶圆。

公开(公告)号：CN113628987A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202010375907.1

申请日：2020-05-07

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨胜钧 ,  林艺民 ,  谢主翰 ,  李志聪 ,  邱云姿 ,  万昭宏 ,  黄柏智 ,  石定尼

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 本揭露部分实施例提供一种光固化的方法及其设备。方法包括提供一半导体晶圆至一腔体中。方法也包括以一光源照射半导体晶圆。方法还包括以非宽度的多个排气口供应一气体进入腔体中。另外，方法包括经由多个抽气口移除腔体中的气体，其中抽气口的数量大于排气口的数量。方法还包括自腔体移除半导体晶圆。