公开(公告)号：CN108242412A

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201611215254.0

申请日：2016-12-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴正一 ,  刘哲纲 ,  洪鹏程 ,  蔡学欣 ,  林明辉 ,  林艺民 ,  李锦思 ,  陈纪任 ,  洪家骏

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/3105 ,  C23C16/48

Abstract: 一种半导体元件固化装置、基材处理系统以及半导体元件固化方法。半导体元件固化装置包含壳体以及多个灯头组件。壳体具有通气开口以及多个灯头盖体。灯头盖体由通气开口的边缘延伸至壳体中，且各具有至少一穿孔。灯头组件设置于壳体中，且配置以朝实质上远离通气开口的方向发出紫外线。灯头盖体分别至少部分覆盖于灯头组件上。

公开(公告)号：CN109578581A

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201810343907.6

申请日：2018-04-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 洪鹏程 ,  蒲俊良 ,  许文亮 ,  高崇豪 ,  洪家骏 ,  吴正一 ,  李锦思

IPC: F16J15/00

Abstract: 一种包含金属覆盖的密封件、其制造方法及其使用方法。密封件包括主体及设置于主体的至少一表面上的覆盖层。主体包括聚合弹性体，例如全氟化弹性体或氟化弹性体。覆盖层包括至少一金属。密封件可以是密封口、垫圈、O型密封圈、T型密封圈或任何合适的产品。密封件对紫外光和电浆具有耐受性，且可以用于密封半导体制程室。

公开(公告)号：CN108242412B

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201611215254.0

申请日：2016-12-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴正一 ,  刘哲纲 ,  洪鹏程 ,  蔡学欣 ,  林明辉 ,  林艺民 ,  李锦思 ,  陈纪任 ,  洪家骏

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/3105 ,  C23C16/48

Abstract: 一种半导体元件固化装置、基材处理系统以及半导体元件固化方法。半导体元件固化装置包含壳体以及多个灯头组件。壳体具有通气开口以及多个灯头盖体。灯头盖体由通气开口的边缘延伸至壳体中，且各具有至少一穿孔。灯头组件设置于壳体中，且配置以朝实质上远离通气开口的方向发出紫外线。灯头盖体分别至少部分覆盖于灯头组件上。

公开(公告)号：CN106252255B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201510798934.9

申请日：2015-11-18

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 倪学光 ,  陈纪任 ,  洪鹏程

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67115 ,  B05D1/60 ,  B05D3/067 ,  C23C16/4409 ,  C23C16/56 ,  H01L21/67126

Abstract: UV固化装置包括处理室、设置在处理室上方的UV光源、设置在处理室和UV光源之间用以允许来自UV光源的UV光穿过且进入处理室的窗、设置在处理室和窗之间用以密封处理室的密封环、和设置在UV光源和密封环之间用以防止密封环暴露给UV光的光遮蔽装备。因此，密封环没有直接暴露给UV光，并且橡胶密封环的粘合不会被损坏。本发明还提供了UV固化方法。

公开(公告)号：CN106252255A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201510798934.9

申请日：2015-11-18

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 倪学光 ,  陈纪任 ,  洪鹏程

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67115 ,  B05D1/60 ,  B05D3/067 ,  C23C16/4409 ,  C23C16/56 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67011 ,  H01L21/02348 ,  H01L21/67121

Abstract: UV固化装置包括处理室、设置在处理室上方的UV光源、设置在处理室和UV光源之间用以允许来自UV光源的UV光穿过且进入处理室的窗、设置在处理室和窗之间用以密封处理室的密封环、和设置在UV光源和密封环之间用以防止密封环暴露给UV光的光遮蔽装备。因此，密封环没有直接暴露给UV光，并且橡胶密封环的粘合不会被损坏。本发明还提供了UV固化方法。

公开(公告)号：CN109578581B

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN201810343907.6

申请日：2018-04-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 洪鹏程 ,  蒲俊良 ,  许文亮 ,  高崇豪 ,  洪家骏 ,  吴正一 ,  李锦思

IPC: F16J15/00

Abstract: 一种包含金属覆盖的密封件、其制造方法及其使用方法。密封件包括主体及设置于主体的至少一表面上的覆盖层。主体包括聚合弹性体，例如全氟化弹性体或氟化弹性体。覆盖层包括至少一金属。密封件可以是密封口、垫圈、O型密封圈、T型密封圈或任何合适的产品。密封件对紫外光和电浆具有耐受性，且可以用于密封半导体制程室。