半导体结构及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116825784A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202310169971.8

    申请日:2023-02-27

    Abstract: 本揭示内容描述一种半导体结构及其制造方法,特别是具有异质结构通道层的半导体结构。该半导体结构包括基板及位于基板上的鳍片结构。该鳍片结构包括通道层及位于通道层与基板之间的底层。该通道层包括位于该底层顶部的第一部分、第二部分及第三部分。该第一部分及该第三部分包括与该底层相同的材料。该第二部分包括与该底层不同的材料。该半导体结构进一步包括位于该底层上且与该通道层相邻的第一源极/漏极结构及第二源极/漏极结构。该第一源极/漏极结构与该通道层的该第一部分接触。该第二源极/漏极结构与该通道层的该第三部分接触。

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