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发明公开
半导体结构审中-实审

公开(公告)号：CN115274656A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210792338.X

申请日：2022-07-05

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄善瑜 , 林学亨 , 陈世昌 , 锺孝文 , 陈怡伦

IPC: H01L27/088 , H01L23/00

Abstract: 本发明的实施例提供了一种半导体结构，包括两个电路区和两个内密封环，每个内密封环均围绕一个电路区。每个内密封环具有大致矩形的外围，同时带有四个内角应力消除(CSR)结构。半导体结构还包括围绕这两个内密封环的外密封环。外密封环具有大致矩形的外围，但在外密封环的四个内角处没有CSR结构。外密封环包括位于两个内密封环中的每一个与外密封环的相应短边之间的多个第一鳍结构。每个第一鳍结构与外密封环的相应短边平行。第一鳍结构的长度沿着从内密封环到外密封环的相应短边的方向逐渐减小。

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