公开(公告)号：CN108538832A

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201810400632.5

申请日：2012-05-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈建宏 ,  彭永州 ,  陈重辉 ,  杨志明

IPC: H01L27/02 ,  G06F17/50

Abstract: 根据一组设计规则生成半导体部件的最优布局的方法包括：对于包括一个或多个半导体部件的单位单元，生成多个结构，每一个都满足一些设计规则但不是所有设计规则。对于每个结构，检查作为单位单元的重复图案的布局是否满足剩余的设计规则。在满足所有设计规则的结构中，选择提供特性的最优值的结构来生成半导体部件的最优布局。

公开(公告)号：CN108538832B

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN201810400632.5

申请日：2012-05-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈建宏 ,  彭永州 ,  陈重辉 ,  杨志明

IPC: H01L27/02 ,  G06F17/40

Abstract: 根据一组设计规则生成半导体部件的最优布局的方法包括：对于包括一个或多个半导体部件的单位单元，生成多个结构，每一个都满足一些设计规则但不是所有设计规则。对于每个结构，检查作为单位单元的重复图案的布局是否满足剩余的设计规则。在满足所有设计规则的结构中，选择提供特性的最优值的结构来生成半导体部件的最优布局。

公开(公告)号：CN103218468A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201210175271.1

申请日：2012-05-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈建宏 ,  彭永州 ,  陈重辉 ,  杨志明

IPC: G06F17/50 ,  H01L27/02

CPC classification number: G06F17/5081 ,  G06F17/5009 ,  G06F2217/02 ,  G06F2217/06 ,  G06F2217/08 ,  G06F2217/12 ,  H01L27/0207 ,  H01L29/94

Abstract: 根据一组设计规则生成半导体部件的最优布局的方法包括：对于包括一个或多个半导体部件的单位单元，生成多个结构，每一个都满足一些设计规则但不是所有设计规则。对于每个结构，检查作为单位单元的重复图案的布局是否满足剩余的设计规则。在满足所有设计规则的结构中，选择提供特性的最优值的结构来生成半导体部件的最优布局。