公开(公告)号：CN115497898A

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202210073216.5

申请日：2022-01-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 朱强瑞 ,  萧景文 ,  刘浩君

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

Abstract: 一种集成电路具有角落区以及角落区之间的非角落区，且包括半导体衬底、导电垫、钝化层、后钝化层、第一导电柱以及第二导电柱。导电垫配置在半导体衬底上。钝化层以及后钝化层依序地配置在导电垫上。第一导电柱以及第二导电柱配置在后钝化层上且与导电垫电连接。第一导电柱配置在角落区中且第二导电柱配置在非角落区中。每一第一导电柱具有主体部以及与主体部连接的突出部。第一导电柱的主体部的中心轴与第一导电柱的突出部的中心轴有偏移。

公开(公告)号：CN107026093A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201710057555.3

申请日：2017-01-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 朱强瑞 ,  余振华 ,  刘重希 ,  蔡豪益 ,  曾明鸿 ,  郭鸿毅

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/31 ,  H01L23/64

Abstract: 本发明实施例揭露一种封装件及方法。其中，所述封装件包括装置裸片；以及囊封材料，囊封所述装置裸片于其中。所述囊封材料具有顶部表面，其与所述装置裸片的顶部表面共平面。线圈是从所述囊封材料的所述顶部表面延伸到所述囊封材料的底部表面，以及所述装置裸片在所述线圈所圈绕的区中。至少一个介电层形成于所述囊封材料以及所述线圈上方。多个重布线在所述至少一个介电层中。所述线圈通过所述重布线电耦合到所述装置裸片。

公开(公告)号：CN112447648A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010868009.X

申请日：2020-08-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 朱强瑞 ,  萧景文 ,  刘浩君 ,  郑明达 ,  吴永华 ,  张道生

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/603

Abstract: 提供了电装置、半导体封装及其形成方法。本发明实施例的一种电装置包括衬底、导电接垫、导电柱以及焊料区。所述衬底具有表面。所述导电接垫设置在所述衬底的所述表面上。所述导电柱设置在所述导电接垫上并电连接到所述导电接垫，其中所述导电柱的顶表面相对于所述衬底的所述表面倾斜。所述焊料区设置在所述导电柱的所述顶表面上。

公开(公告)号：CN107026093B

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201710057555.3

申请日：2017-01-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 朱强瑞 ,  余振华 ,  刘重希 ,  蔡豪益 ,  曾明鸿 ,  郭鸿毅

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/31 ,  H01L23/64

Abstract: 本发明实施例揭露一种封装件及方法。其中，所述封装件包括装置裸片；以及囊封材料，囊封所述装置裸片于其中。所述囊封材料具有顶部表面，其与所述装置裸片的顶部表面共平面。线圈是从所述囊封材料的所述顶部表面延伸到所述囊封材料的底部表面，以及所述装置裸片在所述线圈所圈绕的区中。至少一个介电层形成于所述囊封材料以及所述线圈上方。多个重布线在所述至少一个介电层中。所述线圈通过所述重布线电耦合到所述装置裸片。