公开(公告)号：CN113449484B

公开(公告)日：2025-01-17

申请号：CN202110070329.5

申请日：2021-01-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘翼硕 ,  夏致群 ,  周信廷 ,  苏冠华 ,  洪伟伦 ,  陈志宏 ,  陈科维

IPC: G06F30/392 ,  G06F30/398

Abstract: 本公开涉及用于制造集成电路的热点避免方法。一种方法，包括：从集成电路的布图中裁剪多个图像；生成第一多个散列值，其中每一者来自多个图像之一；加载存储在热点库中的第二多个散列值；以及将第一多个散列值中的每一者与第二多个散列值中的每一者进行比较。比较步骤包括计算第一多个散列值中的每一者与第二多个散列值中的每一者之间的相似度值。方法还包括将相似度值与预定阈值相似度值进行比较，并且响应于相似度值大于预定阈值相似度值的结果，记录具有该结果的相应图像的位置。该位置是相应图像在布图中的位置。

公开(公告)号：CN113449484A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202110070329.5

申请日：2021-01-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘翼硕 ,  夏致群 ,  周信廷 ,  苏冠华 ,  洪伟伦 ,  陈志宏 ,  陈科维

IPC: G06F30/392 ,  G06F30/398

Abstract: 本公开涉及用于制造集成电路的热点避免方法。一种方法，包括：从集成电路的布图中裁剪多个图像；生成第一多个散列值，其中每一者来自多个图像之一；加载存储在热点库中的第二多个散列值；以及将第一多个散列值中的每一者与第二多个散列值中的每一者进行比较。比较步骤包括计算第一多个散列值中的每一者与第二多个散列值中的每一者之间的相似度值。方法还包括将相似度值与预定阈值相似度值进行比较，并且响应于相似度值大于预定阈值相似度值的结果，记录具有该结果的相应图像的位置。该位置是相应图像在布图中的位置。