公开(公告)号：CN116998066A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202280021735.5

申请日：2022-03-18

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 中村肇宏 ,  樋口一弘 ,  鸟本幸宏 ,  中山智裕 ,  高野太志 ,  中川亮

IPC: H01R4/02

Abstract: 提供电线连接方法和接合电线，能够将汇集的状态的末端导体接合。一种电线连接方法，将多个包覆电线(20)的露出的末端导体(21a)可导电地连接，其中，该电线连接方法进行如下工序：将各个包覆电线(20)汇集的工序(s2)；固定工序(s3)，利用树脂罩(50)对汇集的多个包覆电线(20)的末端导体(21a)进行固定；以及接合工序(s4)，将多个末端导体(21a)被树脂罩(50)固定的多个包覆电线(20)设置于电线连接装置(40)，对多个露出的末端导体(21a)进行接合。

公开(公告)号：CN101441301A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200810125477.7

申请日：2008-06-18

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 有贺麻衣子 ,  村主贤悟 ,  大池瑞记 ,  高野太志 ,  井部纱代子 ,  向原智一

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/12 ,  G02B6/125 ,  G02B6/122

CPC classification number: H01S5/02208 ,  H01S5/0064 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/0687 ,  H01S5/12 ,  H01S5/4012 ,  H01S5/4031 ,  H01S5/50 ,  H01S2301/02

Abstract: 本发明提供一种光模块(10)，至少具有：激光光源(20)；使从激光光源(20)出射的激光中一部分激光透过并且使另一部分激光分路的光分路模块(24)；接受由光分路模块(24)分路的另一部分激光的受光部(30P)；以及收置激光光源(20)和光分路模块(24)和受光部(30P)的封装(11)，在封装(11)内设置用于减少在封装内产生的杂散光的杂散光减少模块(200、201、202)。

公开(公告)号：CN101441301B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN200810125477.7

申请日：2008-06-18

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 有贺麻衣子 ,  村主贤悟 ,  大池瑞记 ,  高野太志 ,  井部纱代子 ,  向原智一

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/12 ,  G02B6/125 ,  G02B6/122

CPC classification number: H01S5/02208 ,  H01S5/0064 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/0687 ,  H01S5/12 ,  H01S5/4012 ,  H01S5/4031 ,  H01S5/50 ,  H01S2301/02

Abstract: 本发明提供一种光模块(10)，至少具有：激光光源(20)；使从激光光源(20)出射的激光中一部分激光透过并且使另一部分激光分路的光分路模块(24)；接受由光分路模块(24)分路的另一部分激光的受光部(30P)；以及收置激光光源(20)和光分路模块(24)和受光部(30P)的封装(11)，在封装(11)内设置用于减少在封装内产生的杂散光的杂散光减少模块(200、201、202)。