公开(公告)号：CN118715081A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202380020952.7

申请日：2023-02-13

Applicant: 日亚化学工业株式会社 ,  古河电气工业株式会社

Inventor： 山本圭太 ,  近藤秀树 ,  森直基 ,  酒井俊明 ,  松本畅康 ,  金子昌充 ,  繁松孝

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/00 ,  B23K26/073 ,  B23K26/32

Abstract: 激光焊接方法例如具备：第一工序，通过激光的照射，形成至少将层叠体中包含的多个金属箔焊接而成的第一焊接部；以及第二工序，通过向层叠体中的至少局部地包含第一焊接部的部位照射激光，来将层叠体与金属部件焊接。另外，金属接合体例如具有：金属部件；金属箔的层叠体，其载置于金属部件上；焊接部，其具有贯通部和突出部，并且将层叠体与金属部件焊接，贯通部沿金属箔的层叠方向贯通层叠体，突出部从贯通部向金属部件中突出，贯通部的形成区域的最小宽度比突出部的最大宽度大，或者贯通部的形成区域的最小直径比突出部的最大直径大。

公开(公告)号：CN103545419A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201310285368.2

申请日：2013-07-09

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 山田元量 ,  宫田忠明 ,  森直基

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  F21S4/22 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2103/00 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/15 ,  H01L33/32 ,  H01L33/483 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/10106 ,  F21S4/24

Abstract: 本发明提供一种能够抑制在发光元件与基板之间施加的负荷的发光装置。发光装置（100）具备在第一方向延伸的基板（10）、密封树脂（20）、发光元件（30）。基板（10）具备具有可挠性的基体（11）、多个配线部（12）、设于多个配线部（12）之间的槽部（14）。密封树脂（20）将基板（10）的一部分和发光元件（30）密封。密封树脂（20）从槽部（14）中的沿与第一方向交叉的第二方向延伸的第一槽部分（141）分离。

公开(公告)号：CN103545419B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201310285368.2

申请日：2013-07-09

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 山田元量 ,  宫田忠明 ,  森直基

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  F21S4/22 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2103/00 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/15 ,  H01L33/32 ,  H01L33/483 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供一种能够抑制在发光元件与基板之间施加的负荷的发光装置。发光装置（100）具备在第一方向延伸的基板（10）、密封树脂（20）、发光元件（30）。基板（10）具备具有可挠性的基体（11）、多个配线部（12）、设于多个配线部（12）之间的槽部（14）。密封树脂（20）将基板（10）的一部分和发光元件（30）密封。密封树脂（20）从槽部（14）中的沿与第一方向交叉的第二方向延伸的第一槽部分（141）分离。