-
公开(公告)号：CN103636287A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201380001861.5
申请日：2013-06-11
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05B33/04 , B32B27/36 , C08G59/24 , C08G59/72 , C08J5/18 , C08L67/02 , H01L51/5253 , Y10T428/31511 , C08L63/00
Abstract: 本发明涉及一种有机EL元件密封用树脂组合物、该元件用密封膜、该元件用阻气膜及有机EL元件，所述组合物分别含有至少1种的环氧化合物、聚酯树脂、及路易斯酸化合物或产生路易斯酸的化合物，该环氧化合物的含量相对于该聚酯树脂100质量份为10质量份～200质量份。
-
公开(公告)号：CN110024086B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN201880002965.0
申请日：2018-07-27
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J4/00 , C09J7/38
Abstract: 从表面侧照射SF6气体等离子体，由此蚀刻在切割道部分露出的半导体晶片(1)，分割成各个半导体的芯片(7)而进行单片化。接着，从掩模材料层(3b)的表面侧贴合剥离带(16)。剥离带(16)通过将粘合剂层(16b)设置于基材膜(16a)而构成。在贴合剥离带(16)并使其固化后，将剥离带(16)与掩模材料层(3b)一起剥离。即，将掩模材料层(3b)粘接于剥离带(16)，将掩模材料层(3b)从图案面(2)剥离。
-
公开(公告)号：CN104737623B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201480002773.1
申请日：2014-03-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C09J123/0815 , C08L23/22 , C08L2203/206 , C09J123/083 , C09J123/16 , H01L51/004 , H01L51/5246 , H01L51/5253
Abstract: 本发明是一种密封剂组合物，其是用于电子器件的粘接性密封剂组合物，该密封剂组合物的特征在于，其含有烯烃系聚合物和粘着赋予剂，所述烯烃系聚合物为选自乙烯‑α‑烯烃共聚物及乙烯‑α‑烯烃‑非共轭二烯共聚物中的至少一种，所述粘着赋予剂的含量为构成密封剂组合物的树脂组合物中的10质量％以上70质量％以下。
-
公开(公告)号：CN105122939A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480018832.4
申请日：2014-03-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01L51/5253 , C08G2261/3324 , C08G2261/418 , C08L65/00 , H01L51/004 , H01L51/005 , H01L51/0097
Abstract: 本发明提供一种透明且柔软性、水蒸气阻隔性及粘接力优异、可抑制暗点产生的有机电子器件用元件密封用树脂组合物、有机电子器件用元件密封用树脂片、有机电致发光元件、及图像显示装置。本发明的特征在于其是有机电子器件用元件的密封所用的具有粘接性的有机电子器件用元件密封用树脂组合物，含有二烯系聚合物和软化剂，上述软化剂的含量为总质量的5质量％以上且30质量％以下。
-
公开(公告)号：CN105075395A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480017699.0
申请日：2014-02-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种有机电子器件用元件的密封用树脂组合物、有机电子器件用元件的密封用树脂片、有机电致发光元件及图像显示装置，其中，上述有机电子器件用元件的密封用树脂组合物通过在维持水蒸气阻隔性与粘合力的平衡的同时，降低含水量，充分地抑制排气的产生，由此结果可使有机电子器件用元件长寿命化，密封时的外观也良好。本申请发明的有机电子器件用元件的密封用树脂组合物的特征在于，含有重均分子量(Mw)为10,000～300,000的聚异丁烯树脂(A)和氢化环状烯烃系聚合物(B)，基于卡尔费休法的含水量为500ppm以下，且在85℃加热1小时后的排气产生量为500ppm以下。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102157422A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010149043.8
申请日：2010-02-12
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/68 , C09J163/04
Abstract: 本发明提供一种在脱模膜上具有胶粘剂层及粘合膜的晶片加工用带卷取为卷轴状的情况下，将可以充分抑制向胶粘剂层的转印痕的产生的晶片加工用带卷绕成卷轴状的卷芯。本发明的将晶片加工用带卷绕成卷轴状的卷芯，是将晶片加工用带卷绕成卷轴状的卷芯，所述晶片加工用带包括脱模膜；设置于所述脱模膜的表面上且具有规定的平面形状的胶粘剂层；具有标签部和周边部的粘合膜，所述标签部覆盖所述胶粘剂层并在所述胶粘剂层的周围按照与所述脱模膜接触的方式设置且具有规定的平面形状，所述周边部按照包围所述标签部的外侧的方式设置，其中，所述卷芯具有缓和部和支持部，所述缓和部在至少对应于所述胶粘层的位置形成且缓和卷绕压力，所述支持部在被卷绕的晶片加工用带的宽度方向且所述缓和部的外侧形成并支持晶片加工用带。
-
公开(公告)号：CN110372967A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201910670705.7
申请日：2014-02-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种有机电子器件用元件的密封用树脂组合物、密封用树脂片、有机电致发光元件及图像显示装置，其中，上述密封用树脂组合物通过在维持水蒸气阻隔性与粘合力的平衡的同时，降低含水量，充分地抑制排气的产生，由此结果可使有机电子器件用元件长寿命化，密封时的外观也良好。本申请发明的有机电子器件用元件的密封用树脂组合物的特征在于，含有重均分子量(Mw)为10,000～300,000的聚异丁烯树脂(A)和氢化环状烯烃系聚合物(B)，基于卡尔费休法的含水量为500ppm以下，且在85℃加热1小时后的排气产生量为500ppm以下。
-
公开(公告)号：CN106663617B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201580046165.5
申请日：2015-08-28
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/38 , B23K26/53 , C09J7/20 , C09J201/00
CPC classification number: B23K26/38 , B23K26/53 , C09J7/20 , C09J201/00
Abstract: 本发明的课题在于提供一种受运搬时等的冲击仍不会产生切痕或破裂，在将粘接剂层加工成规定大小的预切工序中，即使拉伸仍不会破裂的加工性优异的半导体加工用带。本发明的半导体加工用带(10)，其特征在于，层压有粘接剂层(13)和粘合片(15)，且所述粘接剂层(13)在根据JIS K7128‑3所规定的直角形试验法下的撕裂强度(A)为0.8MPa以上，在‑15℃下JIS K7128‑3所规定的直角形试验法下的撕裂强度(C)为0.8MPa以下。
-
公开(公告)号：CN105122939B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201480018832.4
申请日：2014-03-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01L51/5253 , C08G2261/3324 , C08G2261/418 , C08L65/00 , H01L51/004 , H01L51/005 , H01L51/0097
Abstract: 本发明提供一种透明且柔软性、水蒸气阻隔性及粘接力优异、可抑制暗点产生的有机电子器件用元件密封用树脂组合物、有机电子器件用元件密封用树脂片、有机电致发光元件、及图像显示装置。本发明的特征在于其是有机电子器件用元件的密封所用的具有粘接性的有机电子器件用元件密封用树脂组合物，含有二烯系聚合物和软化剂，上述软化剂的含量为总质量的5质量％以上且30质量％以下。
-
公开(公告)号：CN104737623A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201480002773.1
申请日：2014-03-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C09J123/0815 , C08L23/22 , C08L2203/206 , C09J123/083 , C09J123/16 , H01L51/004 , H01L51/5246 , H01L51/5253
Abstract: 本发明是一种密封剂组合物，其是用于电子器件的粘接性密封剂组合物，该密封剂组合物的特征在于，其含有烯烃系聚合物和粘着赋予剂，所述烯烃系聚合物为选自乙烯-α-烯烃共聚物及乙烯-α-烯烃-非共轭二烯共聚物中的至少一种，所述粘着赋予剂的含量为构成密封剂组合物的树脂组合物中的10质量％以上70质量％以下。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
16
records
(took 0.03 seconds)
