公开(公告)号：CN104508798A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380039073.5

申请日：2013-07-24

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 平泉敦嗣 ,  丸山弘光 ,  佐久间登 ,  青山真沙美

IPC: H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381

Abstract: 公开了半导体晶片加工用胶带(10)的制造方法，其能够实现接合剂层的接合剂使用量的节约、制造工序的简化(尤其是接合剂层的切割工时的削减)和产品质量的提高。在该制造方法中，包含：印刷工序，以大致等于或大于半导体晶片的尺寸，在支撑用膜(11)上丝网印刷或凹版印刷晶片接合用接合剂，由此形成接合剂层(12)；和干燥工序，使接合剂层(12)干燥。

公开(公告)号：CN104508798B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380039073.5

申请日：2013-07-24

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 平泉敦嗣 ,  丸山弘光 ,  佐久间登 ,  青山真沙美

IPC: H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381

Abstract: 公开了半导体晶片加工用胶带(10)的制造方法，其能够实现接合剂层的接合剂使用量的节约、制造工序的简化(尤其是接合剂层的切割工时的削减)和产品质量的提高。在该制造方法中，包含：印刷工序，以大致等于或大于半导体晶片的尺寸，在支撑用膜(11)上丝网印刷或凹版印刷晶片接合用接合剂，由此形成接合剂层(12)；和干燥工序，使接合剂层(12)干燥。

公开(公告)号：CN1744351A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510096655.4

申请日：2005-08-31

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 平泉敦嗣 ,  宫泽和广 ,  山本洁 ,  永井健史

IPC: H01M2/34 ,  H01C7/02 ,  H03K17/00

Abstract: 本发明涉及一种保护装置，具有：与进行供电的电路并联且通过阈值电压以上的电压进行导通的开关电路；与开关电路串联的至少1个发热元件；以及具有通过供电所引起的自身发热或来自发热元件的热，将供电切换给发热元件的构造的热应变元件。设置在电子设备的任意位置上，开关电路与主电路并联，且通过阈值电压以上的电压进行导通，热应变元件具有通过来自发热元件的热，从主电路切换到发热元件的构造。