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公开(公告)号：CN105694743B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201510869333.2
申请日：2015-12-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种晶片加工用带，其能够降低标签痕迹的产生，且能够降低空气(air)在粘接剂层与脱模膜之间的卷入。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；粘接剂层(12)，其设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，其具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖粘接剂层(12)、且在粘接剂层(12)的周围与上述脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，其设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上、且设置在脱模膜(11)的短边方向的两端部，支承构件(14)具有粘接剂层(12)的厚度的0.3倍以上且小于1.0倍的厚度。
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公开(公告)号：CN105694748A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510870713.8
申请日：2015-12-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C09J7/20 , C09J2203/326 , C09J2433/006 , C09J2461/006 , C09J2463/006 , H01L21/68 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种晶片加工用带，所述晶片加工用带能够降低标签痕迹的产生，且能够降低粘接剂层与粘合膜之间的空气(air)的卷入。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；粘接剂层(12)，其设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，其具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖粘接剂层(12)、且在粘接剂层(12)的周围与上述脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，其设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上、且为脱模膜(12)的短边方向的两端部，并且以达到所述脱模膜(11)的短边方向中的与粘接剂层(12)的端部对应的区域的方式设置。
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公开(公告)号：CN104508798A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380039073.5
申请日：2013-07-24
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381
Abstract: 公开了半导体晶片加工用胶带(10)的制造方法，其能够实现接合剂层的接合剂使用量的节约、制造工序的简化(尤其是接合剂层的切割工时的削减)和产品质量的提高。在该制造方法中，包含：印刷工序，以大致等于或大于半导体晶片的尺寸，在支撑用膜(11)上丝网印刷或凹版印刷晶片接合用接合剂，由此形成接合剂层(12)；和干燥工序，使接合剂层(12)干燥。
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公开(公告)号：CN101569002B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200880001288.7
申请日：2008-07-16
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/301 , C09J7/02
CPC classification number: H01L21/67132 , C09J7/20 , C09J7/40 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y10T428/1467 , Y10T428/28 , Y10T428/2878
Abstract: 本发明提供一种晶片加工用带(10)，其具有：长条状的分型膜(11)；粘接剂层(12)，其设于分型膜(11)的第一表面(11a)上且具有平面形状；粘合膜(13)，其具备：具有平面形状的标签部(13a)与包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)；支承构件(14)，其设于与分型膜(11)的第一表面(11a)相反的第二表面(11b)且位于分型膜(11)的短边方向两端部，其中，支承构件(14)的线膨胀系数为300ppm/℃以下。
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公开(公告)号：CN105694745B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201510870409.3
申请日：2015-12-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C09J7/20 , H01L21/683
Abstract: 本发明的课题在于提供一种晶片加工用带，其可以减少标签痕迹的产生，且可以不论胶粘剂层的厚度如何地选择支承构件，同时可以减少在胶粘剂层与粘合膜之间卷入空气。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；胶粘剂层(12)，设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖胶粘剂层(12)、且在胶粘剂层(12)的周围与脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上，并且在包含与胶粘剂层(12)对应的部分、且不包含与标签部(13a)的在所述脱模膜(11)的短边方向上的端部对应的部分的区域内，沿脱模膜(11)的长边方向设置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105694744A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510870170.X
申请日：2015-12-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供可以减少标签痕迹的产生且可以减少在胶粘剂层与粘合膜之间卷绕空气(air)的晶片加工用带。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；胶粘剂层(12)，设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖胶粘剂层(12)、且在胶粘剂层(12)的周围与脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上，且在比胶粘剂层(12)的在脱模膜(11)的短边方向上的端部更靠外侧的一个区域中、沿脱模膜(11)的短边方向设置有多个。
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公开(公告)号：CN105694743A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510869333.2
申请日：2015-12-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种晶片加工用带，其能够降低标签痕迹的产生，且能够降低空气(air)在粘接剂层与脱模膜之间的卷入。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；粘接剂层(12)，其设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，其具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖粘接剂层(12)、且在粘接剂层(12)的周围与上述脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，其设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上、且设置在脱模膜(11)的短边方向的两端部，支承构件(14)具有粘接剂层(12)的厚度的0.3倍以上且小于1.0倍的厚度。
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公开(公告)号：CN105694747B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201510870431.8
申请日：2015-12-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种晶片加工用带，其能够降低标签痕迹的产生，且能够降低空气(air)在粘接剂层与粘合膜之间的卷入。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；粘接剂层(12)，其设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，其具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖粘接剂层(12)、且在粘接剂层(12)的周围与上述脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，其设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上、且设置在脱模膜(11)的短边方向的两端部，支承构件(14)具有粘接剂层(12)的厚度的1.0倍以上且4.0倍以下的厚度。
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公开(公告)号：CN105694746B
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201510870410.6
申请日：2015-12-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种晶片加工用带，其可以减少标签痕迹的产生、且可以减少在胶粘剂层与粘合膜之间卷入空气。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；胶粘剂层(12)，设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖胶粘剂层(12)、且在胶粘剂层(12)的周围与脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上，且设置于脱模膜(12)的短边方向的任意一个端部、并且设置在与第1面中的标签部(13a)的接触于脱模膜(12)的区域所达到的区域对应的区域。
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公开(公告)号：CN104508798B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380039073.5
申请日：2013-07-24
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381
Abstract: 公开了半导体晶片加工用胶带(10)的制造方法，其能够实现接合剂层的接合剂使用量的节约、制造工序的简化(尤其是接合剂层的切割工时的削减)和产品质量的提高。在该制造方法中，包含：印刷工序，以大致等于或大于半导体晶片的尺寸，在支撑用膜(11)上丝网印刷或凹版印刷晶片接合用接合剂，由此形成接合剂层(12)；和干燥工序，使接合剂层(12)干燥。
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