公开(公告)号：CN1204662C

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN01143868.1

申请日：2001-12-14

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 木村俊雄 ,  中江将士 ,  清水健男 ,  築地直树 ,  吉田顺自 ,  舟桥政树 ,  爱清武 ,  山本敏郎 ,  虎谷智明 ,  松浦宽 ,  小西美惠子

IPC: H01S5/00

CPC classification number: H01S5/02248 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/4218 ,  H01S3/094003 ,  H01S3/094073 ,  H01S3/094096 ,  H01S3/09415 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/02415 ,  H01S5/02438 ,  H01S5/1203 ,  H01S5/1212 ,  H01S5/1215 ,  H01S5/146 ,  H01S5/4012 ,  H01S5/4062 ,  H01S5/4068 ,  H01S5/4087

Abstract: 一种半导体激光器模块，具有：具有隔开间隔形成的第1带区9和第2带区10，从第1带区9和第2带区10分别出射第1激光K1和第2激光K2的半导体激光器2；入射从半导体激光器2出射的第1激光K1和第2激光K2，在不同焦点使第1激光K1和第2激光K2聚光的第1透镜4；使第1激光K1的偏振面旋转90度的半波长板6；对入射的第1激光K1和第2激光K2进行合波出射的偏振波合成构件部7；以及接收从偏振波合成构件7出射的激光送出外部的光纤8。

公开(公告)号：CN1304634A

公开(公告)日：2001-07-18

申请号：CN00800780.2

申请日：2000-05-01

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 山口繁男 ,  荒堀雅明 ,  山本敏郎 ,  西胁利光

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/46 ,  G06K19/077 ,  H01F41/04 ,  B42D15/10

CPC classification number: H05K3/103 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/041 ,  H01F41/074 ,  H01F41/082 ,  H01F2017/006 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/645 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/165 ,  H05K13/06 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49188 ,  Y10T29/4919 ,  Y10T29/5187 ,  Y10T29/5193 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/532 ,  Y10T29/53209 ,  Y10T29/53213 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种布线方法,其通过使引导线状导体(5)的布线头(2)相对基材(11)作三维移动,使布线头沿基材表面粘结层(12)移动,并使布线头与粘结层间歇性可点接触地靠近,将线状导体粘贴在基材表面。实施该布线方法的布线装置包括保持基材的工作台(1)、在与粘结层可点接触的靠近位置与离粘结层最远的远离位置间可往复运动的布线头及在控制部(4)的控制下使布线头沿基材表面作平移运动的移动机构(3)。线状导体边逐点粘贴在基材表面边在基材表面布线,从而在基板上形成平面变压器。天线线圈或配线图形。

公开(公告)号：CN1178564C

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN00800780.2

申请日：2000-05-01

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 山口繁男 ,  荒堀雅明 ,  山本敏郎 ,  西胁利光

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/46 ,  G06K19/077 ,  H01F41/04 ,  B42D15/10

CPC classification number: H05K3/103 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/041 ,  H01F41/074 ,  H01F41/082 ,  H01F2017/006 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/645 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/165 ,  H05K13/06 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49188 ,  Y10T29/4919 ,  Y10T29/5187 ,  Y10T29/5193 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/532 ,  Y10T29/53209 ,  Y10T29/53213 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种布线方法，其通过使引导线状导体(5)的布线头(2)相对基材(11)作三维移动，使布线头沿基材表面粘结层(12)移动，并使布线头与粘结层间歇性靠近直到可点接触，将线状导体粘贴在基材表面。一种布线装置包括保持基材的工作台(1)、在与粘结层可点接触的靠近位置与离粘结层最远的远离位置间可往复运动的布线头及在控制部(4)的控制下使布线头沿基材表面作平移运动的移动机构(3)。线状导体边逐点粘贴在基材表面边在基材表面布线，在基板上形成平面变压器、天线线圈或配线图形。还提供了一种IC卡制造方法，其中通过使布线头沿粘结片表面作相对移动，使布线头与粘结片可点接触地间歇性靠近，将线状导体布线在粘结片上。

公开(公告)号：CN1366368A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN01143868.1

申请日：2001-12-14

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 木村俊雄 ,  中江将士 ,  清水健男 ,  築地直树 ,  吉田顺自 ,  舟桥政树 ,  爱清武 ,  山本敏郎 ,  虎谷智明 ,  松浦宽 ,  小西美惠子

IPC: H01S5/00

CPC classification number: H01S5/02248 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/4218 ,  H01S3/094003 ,  H01S3/094073 ,  H01S3/094096 ,  H01S3/09415 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/02415 ,  H01S5/02438 ,  H01S5/1203 ,  H01S5/1212 ,  H01S5/1215 ,  H01S5/146 ,  H01S5/4012 ,  H01S5/4062 ,  H01S5/4068 ,  H01S5/4087

Abstract: 一种半导体激光器模块,具有:具有隔开间隔形成的第1带区9和第2带区10,从第1带区9和第2带区10分别出射第1激光K1和第2激光K2的半导体激光器2;入射从半导体激光器2出射的第1激光K1和第2激光K2,在不同焦点使第1激光K1和第2激光K2聚光的第1透镜4;使第1激光K1的偏振面旋转90度的半波长板6;对入射的第1激光K1和第2激光K2进行合波出射的偏振波合成构件部7;以及接收从偏振波合成构件7出射的激光送出外部的光纤8。