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公开(公告)号：CN104889881A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510278255.9
申请日：2015-05-27
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: B24B41/005 , B24B29/00
Abstract: 一种振动复合柔性磨抛工具，涉及磨抛工具。设有连接锥柄、底座、密封环、半刚性盘、磨抛垫、锁紧螺栓、连接孔、压电陶瓷阵列、内六角螺栓阵列、螺栓孔；连接锥柄设在底座顶部中心，连接锥柄与机床主轴相连，底座上端设有螺栓孔，底座下端设有供锁紧螺栓连接的连接孔，底座、半刚性盘、密封环通过锁紧螺栓和连接孔的连接副配合进行拼接并固定为一体；压电陶瓷阵列与内六角螺栓阵列钎焊于一起预紧挤压固定在密封环内；磨抛垫粘附在半刚性盘上并保持与半刚性盘同心；压电陶瓷阵列与设于磨抛头外面的压电陶瓷阵列控制系统相连接，密封环与底座和半刚性盘形成封闭墙体，封闭墙体内部可充入气体或液体，以调节半刚性盘的刚度和阻尼。
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公开(公告)号：CN104889881B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201510278255.9
申请日：2015-05-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种振动复合柔性磨抛工具，涉及磨抛工具。设有连接锥柄、底座、密封环、半刚性盘、磨抛垫、锁紧螺栓、连接孔、压电陶瓷阵列、内六角螺栓阵列、螺栓孔；连接锥柄设在底座顶部中心，连接锥柄与机床主轴相连，底座上端设有螺栓孔，底座下端设有供锁紧螺栓连接的连接孔，底座、半刚性盘、密封环通过锁紧螺栓和连接孔的连接副配合进行拼接并固定为一体；压电陶瓷阵列与内六角螺栓阵列钎焊于一起预紧挤压固定在密封环内；磨抛垫粘附在半刚性盘上并保持与半刚性盘同心；压电陶瓷阵列与设于磨抛头外面的压电陶瓷阵列控制系统相连接，密封环与底座和半刚性盘形成封闭墙体，封闭墙体内部可充入气体或液体，以调节半刚性盘的刚度和阻尼。
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公开(公告)号：CN105033817A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510531382.5
申请日：2015-08-27
Applicant: 厦门大学
IPC: B24B13/01
CPC classification number: B24B13/01
Abstract: 弹性磨抛小磨头工具，涉及用于精密光学元件加工的磨头。提供一种抛光盘与工具表面吻合度高的一种弹性磨抛小磨头工具。设有主轴体、螺栓、垫片、弹性元件、底座、固结磨粒砂轮片；所述主轴体、底座、弹性元件的轴线重合，弹性磨抛小磨头工具不设充气结构，弹性元件设在主轴体与底座之间，主轴体与底座通过凹凸滑块结构定位，底座与主轴体之间通过螺栓和垫片配合连接，固结磨粒砂轮片贴于底座上。加入弹性元件，不设充气结构，因此使得小磨头抛光盘与工件表面之间的吻合度极大提高，从而使得工件表面加工质量得到改善。可以采用粘贴固结磨粒砂轮片加工来提高效率，保证精度。
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