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公开(公告)号：CN102965743B
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201210548237.4
申请日：2012-12-17
Applicant: 厦门大学
IPC: D01D5/00
Abstract: 一种带辅助电极的纳米纤维低压电纺装置，涉及一种静电纺丝装置。设有直流高压电源、导电极板、阵列喷头、高压气源、导气管、辅助电极、风机、滚轴和收集板；所述直流高压电源的正极与导电极板连接，所述直流高压电源的负极接地；聚合物溶液设于导电极板上，电纺时在溶液上表面产生喷射射流；高压气源通过导气管与阵列喷头连接，为阵列喷头提供高压气体；阵列喷头设于辅助电极与导电极板之间，喷出气体用于改变纤维飞行方向，纳米纤维随气流从辅助电极间的间隙流过并向收集板沉积；辅助电极设于聚合物溶液上方两侧并接地；风机设于收集板上方，通过抽气作用使纤维沉积在收集板上；收集板设于辅助电极上方，作为纳米纤维的沉积基板。
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公开(公告)号：CN103420330B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201310409343.9
申请日：2013-09-09
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种应用于微器件圆片级封装通孔金属互联的制作方法，涉及微器件封装工艺。提供基于气浮沉积技术，可实现各种形状通孔互联的一种适用于微机电系统中微器件圆片级封装通孔金属互联的制作方法，所述适用于微机电系统中微器件圆片级封装通孔金属互联的制作方法包括适用于微机电系统中微器件圆片级封装前通孔金属互联的制作方法或适用于微机电系统中微器件圆片级封装后通孔金属互联的制作方法。可克服现有圆片级封装过程中，通孔底部普遍存在影响电学可靠性的崩边现象，以及带有通孔结构晶圆表面难以图案化等问题。
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公开(公告)号：CN103420330A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310409343.9
申请日：2013-09-09
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种应用于微器件圆片级封装通孔金属互联的制作方法，涉及微器件封装工艺。提供基于气浮沉积技术，可实现各种形状通孔互联的一种适用于微机电系统中微器件圆片级封装通孔金属互联的制作方法，所述适用于微机电系统中微器件圆片级封装通孔金属互联的制作方法包括适用于微机电系统中微器件圆片级封装前通孔金属互联的制作方法或适用于微机电系统中微器件圆片级封装后通孔金属互联的制作方法。可克服现有圆片级封装过程中，通孔底部普遍存在影响电学可靠性的崩边现象，以及带有通孔结构晶圆表面难以图案化等问题。
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公开(公告)号：CN103335751A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201310220870.5
申请日：2013-06-05
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种双谐振子硅微压力传感器及其制作方法，涉及传感器。提供一种具有高品质因子、良好热匹配性和低残余应力的双谐振子硅微压力传感器及其制作方法。所述传感器由下至上依次设有应力隔离块、压力敏感座、谐振体、真空封装帽和电极。由于设有双谐振子，双谐振子在工作时两者反向振动，使谐振结构在振动时有固定的重心，沿每个支承连接轴线的力矩总和为零，每个振动周期消耗的能量会大大减小，谐振结构的品质因子得到较大提高。硅材料的使用使整个传感器主体结构的热膨胀相匹配，大大降低了谐振频率的温度系数，为传感器获得高测量精度奠定基础。由于在压力敏感座底部设有带导气孔的应力隔离块，显著降低了封装过程中产生的残余应力。
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公开(公告)号：CN102965743A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210548237.4
申请日：2012-12-17
Applicant: 厦门大学
IPC: D01D5/00
Abstract: 一种带辅助电极的纳米纤维低压电纺装置，涉及一种静电纺丝装置。设有直流高压电源、导电极板、阵列喷头、高压气源、导气管、辅助电极、风机、滚轴和收集板；所述直流高压电源的正极与导电极板连接，所述直流高压电源的负极接地；聚合物溶液设于导电极板上，电纺时在溶液上表面产生喷射射流；高压气源通过导气管与阵列喷头连接，为阵列喷头提供高压气体；阵列喷头设于辅助电极与导电极板之间，喷出气体用于改变纤维飞行方向，纳米纤维随气流从辅助电极间的间隙流过并向收集板沉积；辅助电极设于聚合物溶液上方两侧并接地；风机设于收集板上方，通过抽气作用使纤维沉积在收集板上；收集板设于辅助电极上方，作为纳米纤维的沉积基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103551696B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310556204.9
申请日：2013-11-11
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K3/06
Abstract: 一种利用安培力驱动的喷射式焊料分配装置，涉及一种焊料分配装置。设有基体、焊料加热器、螺旋形绝缘管、微孔喷嘴、电源、励磁线圈、铁芯、供料仓和焊丝固定柱；基体设有中空腔，励磁线圈套在铁芯上，铁芯设中心通孔，励磁线圈和铁芯设于基体内，焊料加热器设于铁芯的中空孔内，螺旋形绝缘管套在焊料加热器上，螺旋形绝缘管下端设有焊料喷嘴，螺旋形绝缘管上端伸入供料仓中，螺旋形绝缘管上部设有上导线接线端子，螺旋形绝缘管下部设有下导线接线端子，电源正负两极分别与螺旋形绝缘管上导线接线端子和下导线接线端子连接，焊丝固定柱设于供料仓内，供料仓腔壁设有气体输入口。尺寸可小型化，可明显节省焊料，有效提高焊接质量及自动控制程度。
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公开(公告)号：CN103234669B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201310106170.3
申请日：2013-03-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种利用静电负刚度的压力传感器及其制作方法，涉及压力传感器。传感器自下而上设压力敏感层、悬臂式谐振层、真空封装盖层和电极。光刻胶做掩膜，在玻璃片上加工电极孔和引线缺口，再与硅片连接，腐蚀出驱动硅电极和检测硅电极；在金属或氧化硅掩膜上开掩膜窗口，再腐蚀出悬臂式谐振层上下表面的盲槽；刻蚀出悬臂式谐振层的引线缺口、带质量块的悬臂梁；用氧化硅层或氮化硅做掩膜，单面腐蚀出压力敏感膜和接地电极，制成压力敏感层，上端与悬臂式谐振层下端连接形成组合片，再与真空封装盖层连接形成三层组合片，装于硬板夹具，通过溅射或蒸镀得覆盖接地电极的金属层、驱动硅电极的引线电极、检测硅电极的引线电极以及直流偏压金属电极得传感器。
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公开(公告)号：CN103084299A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201310057520.1
申请日：2013-02-22
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种压电开关阀式喷射点胶头，涉及一种主要用于电子芯片的快速封装的点胶装置。设基体、压电陶瓷、拉杆、三角块、加热块、挡块、喷嘴、撞针、柔性铰链和供液装置；基体设柔性铰链，2块压电陶瓷分别通过挡块预紧在柔性铰链的两臂上，压电陶瓷的前端分别设有挡块，挡块由拉杆固定在基体上并嵌入基体内框边缘的挡块导向槽中，喷嘴固定在基体下的前端，在基体的两侧分别设有盖板，2块盖板后端由螺栓固定在柔性铰链的两臂，2块盖板前端固定三角块；撞针设在三角块的前端；加热块固定在基体下部；供液装置设胶体流道、进胶转接头和进胶管，供液装置设在基体下部，基体与供液装置之间设有隔热槽，胶体流道通过进胶转接头和进胶管外接供液装置。
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公开(公告)号：CN103335751B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201310220870.5
申请日：2013-06-05
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种双谐振子硅微压力传感器及其制作方法，涉及传感器。提供一种具有高品质因子、良好热匹配性和低残余应力的双谐振子硅微压力传感器及其制作方法。所述传感器由下至上依次设有应力隔离块、压力敏感座、谐振体、真空封装帽和电极。由于设有双谐振子，双谐振子在工作时两者反向振动，使谐振结构在振动时有固定的重心，沿每个支承连接轴线的力矩总和为零，每个振动周期消耗的能量会大大减小，谐振结构的品质因子得到较大提高。硅材料的使用使整个传感器主体结构的热膨胀相匹配，大大降低了谐振频率的温度系数，为传感器获得高测量精度奠定基础。由于在压力敏感座底部设有带导气孔的应力隔离块，显著降低了封装过程中产生的残余应力。
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公开(公告)号：CN103084299B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201310057520.1
申请日：2013-02-22
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种压电开关阀式喷射点胶头，涉及一种主要用于电子芯片的快速封装的点胶装置。设基体、压电陶瓷、拉杆、三角块、加热块、挡块、喷嘴、撞针、柔性铰链和供液装置；基体设柔性铰链，2块压电陶瓷分别通过挡块预紧在柔性铰链的两臂上，压电陶瓷的前端分别设有挡块，挡块由拉杆固定在基体上并嵌入基体内框边缘的挡块导向槽中，喷嘴固定在基体下的前端，在基体的两侧分别设有盖板，2块盖板后端由螺栓固定在柔性铰链的两臂，2块盖板前端固定三角块；撞针设在三角块的前端；加热块固定在基体下部；供液装置设胶体流道、进胶转接头和进胶管，供液装置设在基体下部，基体与供液装置之间设有隔热槽，胶体流道通过进胶转接头和进胶管外接供液装置。
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