公开(公告)号：CN116728167A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202310426153.1

申请日：2023-04-20

Applicant: 厦门大学

Inventor： 时康 ,  王宝源 ,  乔立青

IPC: B24B1/00 ,  B24B37/10 ,  B24B37/005 ,  B24B49/00 ,  B24B49/16 ,  C25F3/16

Abstract: 本发明提供了导电多孔硬质材料无线电化学机械抛光方法：将带有通孔的抛光垫粘贴在直径相同的抛光盘底部；将一对正负电极设置在每个通孔的底壁，两根电极并入抛光盘顶部的汇流线，经导电滑环与电源正负极相连；将导多孔硬质材料固定在抛光头；加工时，在抛光盘底部形成了由抛光液层、正负电极、导电多孔硬质材料表面构成的电解池，抛光垫隔开导电多孔硬质材料与电极；施加电压后，导电多孔硬质材料表面两端在正负两极的电场中同时发生氧化、还原反应实现抛光。本发明提供的方法能够在常温常压下高效地加工以碳化钨为代表的硬质导电多孔硬质材料，拓展了加工硬质导电多孔硬质材料的新方法，以及电化学机械抛光的应用范围，具有广泛的应用前景。