-
公开(公告)号:CN101289173B
公开(公告)日:2010-06-23
申请号:CN200810071176.0
申请日:2008-06-04
Applicant: 厦门大学
Abstract: 选择超晶格位置掺杂的p型III族氮化物材料的制备方法,涉及一种III族氮化物半导体材料。提供一种用于制备电阻率小、空穴浓度高的选择超晶格位置掺杂的p型III族氮化物材料的制备方法。选择同质或者异质的基质材料;在基质材料上外延生长形成变换叠加的垒层和阱层,在垒层与阱层的界面和阱层与垒层的界面掺入施主杂质和受主杂质,得选择超晶格位置掺杂的p型III族氮化物材料,其中,每个生长周期的步骤为:生长带隙较宽的垒层,同时掺入受主杂质;生长施主杂质或受主杂质δ掺杂层;生长非掺的带隙较窄的阱层;生长受主杂质或施主杂质δ掺杂层;在N2气氛下对所得的选择超晶格位置掺杂的p型III族氮化物材料退火,即得目标产物。
-
公开(公告)号:CN101621108A
公开(公告)日:2010-01-06
申请号:CN200910112318.8
申请日:2009-07-30
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L33/00
Abstract: 基于InN/GaN应变量子阱紫外LED结构及其制备方法,涉及一种发光二极管。提供一种基于InN/GaN应变量子阱紫外LED结构及其制备方法。所述基于InN/GaN应变量子阱紫外LED结构自底层至顶层依次为:同质基质材料层或异质基质材料层,n型GaN基半导体层,InN/GaN应变量子阱,p型GaN基半导体层,n型GaN基半导体层上设有负电极,p型GaN半导体层设有正电极。选择基质材料;在基质材料上外延生长n型GaN基半导体层;在n型GaN基半导体层上交替生长GaN垒层和InN阱层3~11个周期;在最上一层InN阱层上生长p型GaN基半导体层,退火,在p型和n型GaN层上制备正负电极。
-
公开(公告)号:CN101503826A
公开(公告)日:2009-08-12
申请号:CN200910111002.7
申请日:2009-02-03
Applicant: 厦门大学
IPC: C30B29/40 , C30B29/38 , C30B25/02 , H01L21/205 , H01L21/08
Abstract: AlN生长面复合基底的制备方法以及氮化物半导体器件,涉及一种氮化物半导体材料。提供一种用于生长氮化物半导体材料的AlN生长面复合基底的制备方法及氮化物半导体器件。在衬底上生长AlN外延层,得AlN生长面复合基底。氮化物半导体器件设有AlN生长面复合基底、过渡层和氮化物半导体器件结构材料层。过渡层生长在AlN生长面复合基底上,过渡层由含Al的氮化物材料AlxInyGa(1-x-y)N(0<x≤1,0≤y≤1)组成,氮化物半导体器件结构材料层生长在过渡层上,氮化物半导体器件结构材料层包含n型层、发光或吸收等功能结构层和p型层,其成分含有AlxInyGa(1-x-y)N(0≤x≤1,0≤y≤1)。
-
公开(公告)号:CN101289173A
公开(公告)日:2008-10-22
申请号:CN200810071176.0
申请日:2008-06-04
Applicant: 厦门大学
Abstract: 选择超晶格位置掺杂的p型III族氮化物材料的制备方法,涉及一种III族氮化物半导体材料。提供一种用于制备电阻率小、空穴浓度高的选择超晶格位置掺杂的p型III族氮化物材料的制备方法。选择同质或者异质的基质材料;在基质材料上外延生长形成变换叠加的垒层和阱层,在垒层与阱层的界面和阱层与垒层的界面掺入施主杂质和受主杂质,得选择超晶格位置掺杂的p型III族氮化物材料,其中,每个生长周期的步骤为:生长带隙较宽的垒层,同时掺入受主杂质;生长施主杂质或受主杂质δ掺杂层;生长非掺的带隙较窄的阱层;生长受主杂质或施主杂质δ掺杂层;在N2气氛下对所得的选择超晶格位置掺杂的p型III族氮化物材料退火,即得目标产物。
-
-
-