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公开(公告)号：CN109904631A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201910133465.7
申请日：2019-02-22
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种辐射三阶涡旋波束的微带贴片天线，涉及微带贴片天线。设有介质基板，在介质基板的上表面设有圆形辐射贴片、第1圆弧环、第2圆弧环、微带馈线、第1电容和第2电容；介质基板的下表面为铜导体层，铜导体层为接地板；所述第1圆弧环的两端与圆形辐射贴片通过第1电容和第2电容相连接，第1圆弧环的一端连接微带馈线。是一种简单可行的能够产生涡旋波束的微带天线，可以产生三阶涡旋波束模式。具有结构简单、易于实现、性能优良等优点，在未来的无线通信技术领域中具有很大的应用潜力，对于将OAM技术应用到无线通信领域中具有推动作用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109904631B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201910133465.7
申请日：2019-02-22
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种辐射三阶涡旋波束的微带贴片天线，涉及微带贴片天线。设有介质基板，在介质基板的上表面设有圆形辐射贴片、第1圆弧环、第2圆弧环、微带馈线、第1电容和第2电容；介质基板的下表面为铜导体层，铜导体层为接地板；所述第1圆弧环的两端与圆形辐射贴片通过第1电容和第2电容相连接，第1圆弧环的一端连接微带馈线。是一种简单可行的能够产生涡旋波束的微带天线，可以产生三阶涡旋波束模式。具有结构简单、易于实现、性能优良等优点，在未来的无线通信技术领域中具有很大的应用潜力，对于将OAM技术应用到无线通信领域中具有推动作用。
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公开(公告)号：CN110112548A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201910412622.8
申请日：2019-05-17
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种辐射四阶涡旋波束的微带贴片天线，涉及微带贴片天线。设有介质基板，在介质基板的上表面设有辐射圆环、矩形微带环、渐变微带馈线；介质基板的下表面为铜导体层，铜导体层为接地板；所述辐射圆环与矩形微带环相连接，渐变微带馈线与矩形微带环相连接。具有结构简单、易于实现、性能优良等优点，在未来的无线通信技术领域中具有很大的应用潜力，对于将OAM技术应用到无线通信领域中具有推动作用。
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公开(公告)号：CN109616763A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201910027199.X
申请日：2019-01-11
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种紧凑环形圆极化微带天线，涉及微带天线。设有上下层介质基板、环形辐射贴片和馈电网络；上下层介质基板无间隙叠加，上层介质基板为单面覆铜微波介质基板，上层介质基板上表面金属层为环形辐射贴片，在环形辐射贴片内外两侧交错开槽，环形辐射贴片在竖直方向和水平方向中心连接中心微带线；下层介质基板为双面覆铜微波介质基板，下层介质基板上表面金属层为接地板，接地板也是上层介质基板上表面的接地面，下层介质基板的下表面为馈电网络；环形辐射贴片的中心微带线上设有两个馈电孔，在2个馈电孔上分别设有馈电接线端子，环形辐射贴片通过2个圆柱金属导体穿过上下层介质基板与馈电网络的两个输出端口连接。
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公开(公告)号：CN111211416A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN202010201941.7
申请日：2020-03-20
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了基于基片集成波导技术的硅基芯片天线，包括矩形辐射贴片、介质基板、金属块和接地板；该介质基板为上下双面覆铜硅基板，该介质基板设有多个上下贯穿设置的过孔，该每个过孔内都适配装设有上述的金属块；该介质基板之上表面金属层构成矩形辐射贴片，该介质基板之下表面金属层构成接地板，该矩形金属块接触矩形辐射贴片和接地板；该矩形辐射贴片前侧边在竖直方向中心偏左位置连接微带线。它具有如下优点：在主频77GHz谐振性能良好，增益较高，效率较高，结构紧凑，方向性良好。
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公开(公告)号：CN110112548B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201910412622.8
申请日：2019-05-17
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种辐射四阶涡旋波束的微带贴片天线，涉及微带贴片天线。设有介质基板，在介质基板的上表面设有辐射圆环、矩形微带环、渐变微带馈线；介质基板的下表面为铜导体层，铜导体层为接地板；所述辐射圆环与矩形微带环相连接，渐变微带馈线与矩形微带环相连接。具有结构简单、易于实现、性能优良等优点，在未来的无线通信技术领域中具有很大的应用潜力，对于将OAM技术应用到无线通信领域中具有推动作用。
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