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公开(公告)号：CN114552168B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202210364750.1
申请日：2022-04-07
Applicant: 厦门大学
Abstract: 双频带倒F型结构地模辐射OAM天线，涉及微波与天线技术领域。包括介质基板、弯折金属带线、共面矩形金属接地面和同轴馈线；该介质基板为单面覆铜的FR4介质基板；该介质基板覆铜的一面包含一条弯折金属带线和一块共面矩形接地面，弯折金属带线与共面矩形接地面之间有连接；该介质基板未覆铜一面接有同轴馈线。可以实现双频带特性，在低频时工作为倒F型单极天线，在高频时工作为激发接地面TM模式的OAM天线。该发明尺寸小、结构紧凑、馈电结构简单，对于小型终端设备内一般无线通信和新型OAM通信有较高的应用价值。
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公开(公告)号：CN109378581B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201811396839.6
申请日：2018-11-22
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种辐射双频漩涡波的微带圆形贴片天线，涉及贴片天线。设有上下层介质基板、圆形辐射贴片和馈电网络；上层介质基板为双面覆铜微波介质基板，上层介质基板上表面金属层为圆形辐射贴片，上层介质基板下表面金属层为接地板；下层介质基板为单面覆铜微波介质基板，下层介质基板上表面无金属层，下层介质基板下表面为馈电网络；所述馈电网络为T型一分二功分器，两个输出端口相位差为90°。上下层介质基板无间隙叠加；所述圆形辐射贴片边缘处设有两个馈电孔，在2个馈电孔上分别设有馈电接线端子，圆形辐射贴片通过第1圆柱金属导体和第2圆柱金属导体穿过上层介质基板和下层介质基板与T型一分二功分器馈电网络两个输出端口连接。
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公开(公告)号：CN107768835B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201711003494.9
申请日：2017-10-24
Applicant: 厦门大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 非对称双频段高音谱号形微波频段左手材料，涉及电磁超材料。设有介质基板，在介质基板的上表面覆有良导体层，所述良导体层为高音谱号形状，良导体层由位于中心的主干骨架金属带与主干骨架金属带两侧的4个带缺口半圆环组成；4个圆环缺口位于横截对称中心位置；主干骨架金属带底部设有一段向左延伸的弯脚并形成高音谱号图案。具有结构简单、易于加工等优点，可以在较宽的频率范围内实现双负特性。
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公开(公告)号：CN106816704B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201710035301.1
申请日：2017-01-17
Applicant: 厦门大学
Abstract: 基于开口缝隙的三端口MIMO天线，涉及多端口馈电的MIMO天线。包括介质基板，所述介质基板设有上层和下层2个圆形介质基板，2个圆形介质基板之间通过3根同轴线相连，3根同轴线互成120°角对称分布，同轴线的外导体将下层介质基板的下表面金属层和上层介质基板的下表面三个扇形金属层相连，同轴线的内导体与上层介质基板的上表面的金属条状层连接；下层介质基板的下表面涂覆有金属层；上层介质基板的下表面涂覆有金属层，该金属层由3条长条形缝隙等分为三个扇形区域，每个扇形区域沿弧边的边缘向内延伸开有一个矩形缝隙，上层介质基板的上表面涂覆有3个回旋镖形条状金属层，3个回旋镖形条状金属层互成120°角对称分布。
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公开(公告)号：CN104882670B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201510219289.0
申请日：2015-05-04
Applicant: 厦门大学
Abstract: 对称双偶极调控缝隙耦合谐振器的多频段天线，涉及一种微带贴片天线。设有介质基板，介质基板的上表面和下表面分别敷有良导体层，上表面良导体层设有带缝隙结构的辐射贴片和微带馈线，所述带缝隙结构的辐射贴片结构轮廓为类U型结构，所述类U形底端为斜梯型渐变结构，类U形顶端加载T型枝节，用于产生3.5GHz的谐振频点；缝隙结构为在辐射贴片的左右两侧刻蚀两个对称的“箭头”型缝隙，微带馈线的形状为矩形结构；下表面良导体层设有接地板和加载枝节结构，接地板为矩形接地板，矩形接地板上设有两个对称L型槽，加载枝节结构为两个对称的轮廓为类U型结构，在类U型加载枝节上设有两个对称的耦合腔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104821432B
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201510249503.7
申请日：2015-05-15
Applicant: 厦门大学
Abstract: 互补开口环与环型缝隙立体腔阵列调控北斗双频微带天线，涉及一种微带天线。设有上下介质基板，上下介质基板的上表面均敷有良导体层，下介质基板下表面叠放有良导体接地层；上介质基板上表面设有开槽和切角的正方形贴片，下介质基板上表面设有开槽、切角和过孔的正方形贴片，所述切角是在相对于上层正方形贴片切角的另外一组对角，且采用内切三角形控频结构；过孔在正方形贴片的中间；下介质基板下表面叠加有一层正方形良导体层作为接地板，且采用两个同轴结构实现高隔离度的双频馈电。具有高度集成化、结构简单、双频工作、带宽大、辐射特征好、受环境因素影响小、成本低、易集成等优点，可达到北斗卫星与GPS导航等卫星通信系统对天线的要求。
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公开(公告)号：CN106816705A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201710035327.6
申请日：2017-01-17
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q1/52 , H01Q1/521 , H01Q5/25 , H01Q21/00 , H01Q21/0006
Abstract: 一种具有双陷波结构的UWB‑MIMO天线。包括微波介质基板，微波介质基板上下表面均设金属贴片；上表面金属贴片构成相同结构的2个超宽带天线单元，超宽带天线单元相互垂直且对称设置；超宽带天线单元上部为作为天线辐射单元的等腰梯形结构贴片与半圆形结构贴片组合，超宽带天线单元下部为作为天线馈线的矩形结构贴片，天线辐射单元与天线馈线连为一体，馈线两侧对称设发卡型结构贴片和网状型结构贴片，网状型贴片中心与介质基板下表面的金属贴片连接，天线地板由2个矩形金属贴片垂直相连构成，相连矩形金属地板的夹角处切去矩形块，在生成的夹角处开一对L型细槽，在与辐射单元和天线馈线相连处正对的天线地板位置处开矩形槽。
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公开(公告)号：CN106384880A
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201610833271.4
申请日：2016-09-20
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q5/20 , H01Q5/50 , H01Q21/0018
Abstract: 北斗GPS邻近频段双定位体系月牙缝隙阵列天线，涉及一种微带天线。设有上下介质基板，在上介质基板上表面设有两个平行的辐射贴片，每个辐射贴片的四角均加载两个月牙缝隙耦合相位控制结构；两个辐射贴片均采用同轴线偏馈的方式馈电，馈电点分别垂直和水平偏离所在辐射贴片中心相同距离，上介质基板下表面为反射地板；下介质基板上表面为馈电网络的地板，所述馈电网络的地板与上介质基板地板紧贴导通，下介质基板下表面设有一分二功分器馈电网络，通过同轴通孔对上介质基板的辐射贴片馈电，功分器的输出相位差为90°。功分器通过对两个辐射贴片的幅度和相位的控制，可以影响天线整体的圆极化特性。
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公开(公告)号：CN103715518B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201410032356.3
申请日：2014-01-24
Applicant: 厦门大学
IPC: H01Q21/00
Abstract: 泰勒-指数复合不等距模组化阵列天线的设计方法，涉及不等间距阵列天线。根据综合增益需求设定系统所需参数，分别代入不等距泰勒阵列和指数阵列得到两组阵元的分布位置；设计一个余弦权重函数将两组阵元的分布位置相结合，生成泰勒-指数复合阵列的阵元分布位置配置；根据阵元总数按4∶3∶2∶1的比例将阵列天线分成8个模块，对模块内部的阵元加载同样比例的激励幅度，获得泰勒-指数复合不等距模组化阵列天线。可通过选取合适的余弦权重函数，使辐射方向图的副瓣电平按需控制；可用相位阻抗匹配的比例型功分器实现模组化馈电网络，既保持了简单馈电网络，减少辐射损耗，降低设计与制造成本；方向图综合更具有按需调控的灵活性。
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公开(公告)号：CN104466382A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410853219.6
申请日：2014-12-31
Applicant: 厦门大学
Abstract: 基于嵌套递归旋转对称CSRR分布阵列的叠层微带天线，涉及一种微带天线。为良导体和介质基板无间隙交叠组成的5层结构，从上至下依次为上良导体层、上基板、中良导体层、下基板和下良导体层；上良导体层为带有嵌套递归旋转对称CSRR分布阵列结构和切角结构的1阶Minkowski分形上辐射贴片，所述嵌套递归旋转对称CSRR分布阵列结构设有与天线几何中心对称的8个阵元，阵元为互补开口谐振环结构，分布阵列结构由两阶阵列嵌套递归而成，所述两阶阵列是由靠近贴片中心的第一阶四元阵列和分散在贴片四个角落的第二阶四元阵列组成，所述第一阶四元阵列的四个阵元和第二阶四元阵列的四个阵元均在与天线边缘呈45°角方向，以90°旋转对称形式排列而成，且互补开口谐振环的中心均位于贴片对角线上；中良导体层为带小孔和切角的1阶Minkowski分形下辐射贴片。
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