公开(公告)号：CN110112548A

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201910412622.8

申请日：2019-05-17

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘永聪 ,  李伟文 ,  陈烁 ,  朱建斌 ,  李秋浩 ,  李森森 ,  李杰

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48

Abstract: 一种辐射四阶涡旋波束的微带贴片天线，涉及微带贴片天线。设有介质基板，在介质基板的上表面设有辐射圆环、矩形微带环、渐变微带馈线；介质基板的下表面为铜导体层，铜导体层为接地板；所述辐射圆环与矩形微带环相连接，渐变微带馈线与矩形微带环相连接。具有结构简单、易于实现、性能优良等优点，在未来的无线通信技术领域中具有很大的应用潜力，对于将OAM技术应用到无线通信领域中具有推动作用。

公开(公告)号：CN110112548B

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201910412622.8

申请日：2019-05-17

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘永聪 ,  李伟文 ,  陈烁 ,  朱建斌 ,  李秋浩 ,  李森森 ,  李杰

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48

Abstract: 一种辐射四阶涡旋波束的微带贴片天线，涉及微带贴片天线。设有介质基板，在介质基板的上表面设有辐射圆环、矩形微带环、渐变微带馈线；介质基板的下表面为铜导体层，铜导体层为接地板；所述辐射圆环与矩形微带环相连接，渐变微带馈线与矩形微带环相连接。具有结构简单、易于实现、性能优良等优点，在未来的无线通信技术领域中具有很大的应用潜力，对于将OAM技术应用到无线通信领域中具有推动作用。