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公开(公告)号：CN106098909B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201610428628.0
申请日：2016-06-15
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种LED照明用复合结构荧光玻璃片的制备方法，涉及荧光玻璃片。包括以下步骤：1)将荧光粉、粘结剂、分散剂和偶联剂混合，抽真空脱泡，得荧光浆料；2)在玻璃片上制凹槽；3)将步骤1)得到的荧光浆料浇注到玻璃片凹槽中，得到复合结构荧光玻璃片；4)将步骤3)得到的复合结构荧光玻璃片热处理，再退火，得到LED照明用复合结构荧光玻璃片。可将荧光胶层与芯片分离开，将荧光胶层直接与高透光率玻璃复合可提高LED芯片的散热性，提高芯片的使用寿命和性能稳定性；也有利于芯片所发出的光照射到更大面积的荧光粉层；通过控制芯片与荧光玻璃片的距离以及荧光胶层的面积和厚度来调节LED的光学参数。
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公开(公告)号：CN104844184A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510204842.3
申请日：2015-04-27
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B35/26 , C04B35/622
Abstract: 一种低磁导率温度系数近场通讯磁片及其制备方法，涉及近场通讯。低磁导率温度系数近场通讯磁片包括主成分和副成分；按摩尔百分比，主成分的Fe2O3为48％～55％，ZnO为12％～20％，NiO为15.5％～20％，CuO为13％～16％，MnCO3为0～3％，Bi2O3为0.01％～0.025％，Co2O3为0～0.05％；副成分的SiO2为1％，WO3为0～3％。将主成分、水和磨球混合，球磨得浆料，分离后烘干，再预烧；粉碎过筛，加入副成分，再加入水球磨，过筛后烘干，然后与水基流延浆料混合，得流延浆料，球磨，过筛，脱泡，得脱泡流延浆料；流延后得铁氧体坯片，干燥，热处理；烧结，再与胶带贴合，得产物。
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公开(公告)号：CN106114043A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610422175.0
申请日：2016-06-15
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: B44C5/0407 , B32B17/10036 , B32B2250/02 , B32B2605/08 , B60J7/00 , E06B3/6604
Abstract: LED芯片驱动彩色图案荧光膜层玻璃及其制造方法，涉及玻璃窗。所述LED芯片驱动彩色图案荧光膜层玻璃从上至下依次设有上层玻璃板、荧光图案层、下层导光玻璃板，在上层玻璃板、荧光图案层、下层导光玻璃板的四周侧面安装LED灯带作为激发光源。制造方法包括配制荧光浆料、印制荧光图案丝网版、印制荧光图案层、固化热处理、膜层玻璃组装、封装LED灯带等。可以随时开关使用，当荧光膜层玻璃工作时不会明显影响玻璃窗的透光性，同时能显示不同的荧光图案，营造风格多样的个性化环境，在黑暗状态还能用作背景光源。
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公开(公告)号：CN106098909A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610428628.0
申请日：2016-06-15
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/644 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0075
Abstract: 一种LED照明用复合结构荧光玻璃片的制备方法，涉及荧光玻璃片。包括以下步骤：1)将荧光粉、粘结剂、分散剂和偶联剂混合，抽真空脱泡，得荧光浆料；2)在玻璃片上制凹槽；3)将步骤1)得到的荧光浆料浇注到玻璃片凹槽中，得到复合结构荧光玻璃片；4)将步骤3)得到的复合结构荧光玻璃片热处理，再退火，得到LED照明用复合结构荧光玻璃片。可将荧光胶层与芯片分离开，将荧光胶层直接与高透光率玻璃复合可提高LED芯片的散热性，提高芯片的使用寿命和性能稳定性；也有利于芯片所发出的光照射到更大面积的荧光粉层；通过控制芯片与荧光玻璃片的距离以及荧光胶层的面积和厚度来调节LED的光学参数。
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