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    一种高电容率金属化表面板材的制备方法
    1.
    发明授权
    一种高电容率金属化表面板材的制备方法 失效

    公开(公告)号：CN106626690B

    公开(公告)日：2018-09-28

    申请号：CN201610896056.9

    申请日：2016-10-14

    Applicant: 厦门大学

    Inventor： 熊兆贤 ,  管仁刚 ,  冯瑶

    IPC: B32B37/06 ,  B32B37/08 ,  B32B37/10 ,  B32B27/02 ,  B32B17/02 ,  B32B15/085 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B15/04 ,  B32B27/32 ,  C08L63/00 ,  C08L27/18 ,  C08K9/06 ,  C08K9/04 ,  C08K7/14 ,  C08K3/22

    Abstract: 一种高电容率金属化表面板材的制备方法，涉及用于印制电路板的基板材料。将有机织物剪成条状，再放入金红石相二氧化钛颗粒的浆料中进行三维穿插结合；配制庚酸溶液，将偶联剂溶解在庚酸溶液中得溶液A；三维穿插结合后的有机织物浸泡溶液A中，干燥后，得干燥后的有机织物；将金红石相二氧化钛颗粒或金红石相二氧化钛纤维和含C、H、O的环状有机物混合并抽真空得混合浆料，再将干燥后的有机织物浸泡在混合浆料中进行空间穿插结合，烘干后得半固化片；在半固化片的上下表面覆盖铜箔，随后进行加热和加压，冷却后即得金属化表面板材，或将半固化片进行加热和加压，冷却后依次进行化学反应、物理电场加厚金属化层，即得金属化表面板材。

    一种低磁导率温度系数近场通讯磁片及其制备方法
    3.
    发明公开
    一种低磁导率温度系数近场通讯磁片及其制备方法 无效

    公开(公告)号：CN104844184A

    公开(公告)日：2015-08-19

    申请号：CN201510204842.3

    申请日：2015-04-27

    Applicant: 厦门大学

    Inventor： 熊兆贤 ,  马腾 ,  徐文浩 ,  冯瑶 ,  翁章钊

    IPC: C04B35/26 ,  C04B35/622

    Abstract: 一种低磁导率温度系数近场通讯磁片及其制备方法，涉及近场通讯。低磁导率温度系数近场通讯磁片包括主成分和副成分；按摩尔百分比，主成分的Fe2O3为48％～55％，ZnO为12％～20％，NiO为15.5％～20％，CuO为13％～16％，MnCO3为0～3％，Bi2O3为0.01％～0.025％，Co2O3为0～0.05％；副成分的SiO2为1％，WO3为0～3％。将主成分、水和磨球混合，球磨得浆料，分离后烘干，再预烧；粉碎过筛，加入副成分，再加入水球磨，过筛后烘干，然后与水基流延浆料混合，得流延浆料，球磨，过筛，脱泡，得脱泡流延浆料；流延后得铁氧体坯片，干燥，热处理；烧结，再与胶带贴合，得产物。

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