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公开(公告)号：CN118917346A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410965644.8
申请日：2024-07-18
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077 , G09F3/03 , G09F3/10
Abstract: 本发明公开了一种易碎防伪布料标签及其制造方法。所述标签包括复合设置的布料基材、天线层、塑料薄膜和离型纸；所述天线层包括由射频芯片和射频天线组成的射频标签；所述塑料薄膜包括相对的复合面和转移面，所述射频天线以蚀刻方式形成于所述塑料薄膜的复合面上；所述离型纸通过胶水贴合于塑料薄膜的转移面上；所述布料基材设置有相对的丝印面和安装面；安装面的局部涂覆有硅油，形成硅油层；所述天线层通过胶水贴合在安装面上，硅油层和天线层的局部接触，以在天线层上形成易分离区域；在使用时，离型纸剥离，塑料薄膜的转移面通过胶水贴合于被贴物上；当易碎防伪布料标签从被贴物上取下时，硅油层对应区域部分被留在被贴物上，导致射频标签破损失效。
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公开(公告)号：CN119416810A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411566254.X
申请日：2024-11-05
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种新型结构的轮胎电子标签，包括依次贴合的第一保护层、第二保护层和预制电子标签层；所述第二保护层在所述预制电子标签层的标签芯片上方设置有芯片避让孔；在所述芯片避让孔两侧，且在所述预制电子标签的馈电环的中间，设置有两个贯穿所述第一保护层、所述第二保护层和所述预制电子标签层的固定孔。本轮胎电子标签，通过在馈电环打孔形成固定孔，灌胶固定，可有效防止位移，且因为固定孔离芯片较近，提供了一定的结构强度，可有效保护标签芯片不受外力影响；还采用多层保护层，及中间保护层中在标签芯片上方设置芯片避让孔，可有效保护标签芯片不受外力影响，以提高其良品率和使用寿命。
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公开(公告)号：CN118350400A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410512320.9
申请日：2024-04-26
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种柔性RFID电子标签及其制作方法。所述标签，包括：芯片、小尺寸的硬质基板、设置在所述硬质基板上的短路环、大尺寸的软性基板和设置在所述软性基板上的天线臂；所述天线臂包括中部的环状结构和两侧的振子结构，所述环状结构的两端分别和两个振子结构连接；所述芯片贴合在所述短路环上，和所述短路环电连接；所述环状结构包围的面积略大于所述短路环的面积；所述硬质基板粘合在所述软性基板上，并使所述短路环位于所述环状结构内，和所述环状结构构成近场通信。本发明的柔性RFID电子标签采用二层基板结构，不可自然降解的硬质基板的占比减少，可提升产品整体的柔软性，同时降低环境污染的风险。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222260088U
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202420893541.0
申请日：2024-04-26
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种柔性RFID电子标签，包括：芯片、小尺寸的硬质基板、设置在所述硬质基板上的短路环、大尺寸的软性基板和设置在所述软性基板上的天线臂；所述天线臂包括中部的环状结构和两侧的振子结构，所述环状结构的两端分别和两个振子结构连接；所述芯片贴合在所述短路环上，和所述短路环电连接；所述环状结构包围的面积略大于所述短路环的面积；所述硬质基板粘合在所述软性基板上，并使所述短路环位于所述环状结构内，和所述环状结构构成近场通信。本实用新型的柔性RFID电子标签采用二层基板结构，不可自然降解的硬质基板的占比减少，可提升产品整体的柔软性，同时降低环境污染的风险。
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公开(公告)号：CN222774854U
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202421709770.9
申请日：2024-07-18
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077 , G09F3/03 , G09F3/10
Abstract: 本实用新型公开了一种易碎防伪布料标签，包括复合设置的布料基材、天线层、塑料薄膜和离型纸；所述天线层包括由射频芯片和射频天线组成的射频标签；所述塑料薄膜包括相对的复合面和转移面，所述射频天线以蚀刻方式形成于所述塑料薄膜的复合面上；所述离型纸通过胶水贴合于塑料薄膜的转移面上；所述布料基材设置有相对的丝印面和安装面；安装面的局部涂覆有硅油，形成硅油层；所述天线层通过胶水贴合在安装面上，硅油层和天线层的局部接触，以在天线层上形成易分离区域；在使用时，离型纸剥离，塑料薄膜的转移面通过胶水贴合于被贴物上；当易碎防伪布料标签从被贴物上取下时，硅油层对应区域部分被留在被贴物上，导致射频标签破损失效。
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公开(公告)号：CN222619148U
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202421421327.1
申请日：2024-06-20
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077 , G09F3/02
Abstract: 本实用新型公开了一种带RFID功能的服装烫印标签，包括依次层叠的：第一硅胶层；第二硅胶层，设置有多个排气孔；预层压RFID电子标签；第三硅胶层，用于保护预层压RFID电子标签；和热熔胶层，用于受热时会产生黏性，将所述带RFID功能的服装烫印标签附着于承载物上。本带RFID功能的服装烫印标签采用多层刷胶的方式，将RFID电子标签放置于多层硅胶材料中间，达到柔软且耐水洗的目的；且通过透气硅胶层的设置，可在加工时，避免标签出现鼓包。
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公开(公告)号：CN308982257S
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202430242125.X
申请日：2024-04-26
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电子标签（U3700）。
2.本外观设计产品的用途：作为可读写的 RFID 电子标签。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
5.本外观设计产品为薄型产品，省略左视图;本外观设计产品为薄型产品，省略右视图;本外观设计产品为薄型产品，省略俯视图;本外观设计产品为薄型产品，省略仰视图。-
公开(公告)号：CN308982258S
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202430242138.7
申请日：2024-04-26
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电子标签（LSU13401）。
2.本外观设计产品的用途：作为可读写的 RFID 电子标签。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
5.本外观设计产品为薄型产品，省略左视图;本外观设计产品为薄型产品，省略右视图;本外观设计产品为薄型产品，省略俯视图;本外观设计产品为薄型产品，省略仰视图。
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