一种快速点胶封装的半导体封装机

    公开(公告)号:CN117253809A

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202311452528.8

    申请日:2023-11-03

    Abstract: 本发明公开了一种快速点胶封装的半导体封装机,具体包括:机座,所述机座顶部中间固定安装有垫层,所述机座不为斜面的一侧顶部固定安装有框架,所述框架顶部内腔处滑动安装有调距装置,所述调距装置远离框架的一侧嵌入安装有点胶装置,本发明涉及点胶封装技术领域。该快速点胶封装的半导体封装机,通过顶座往下位移联动垂板而运动,垂板逐渐被往下按压,垂板发生形变,垂板由松弛状变为伸直状,垂板伸直时自身产生摆动力,垂板通过卡杆而影响作用头运动,作用头发生扭转,作用头对底部垫层上的点胶头进行擦拭,进而保证设备的点胶处被整理,促进点胶处被平摊作用,提到辅助点胶均匀的功能。

    一种半导体封装结构
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119069430A

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202411554005.9

    申请日:2024-11-04

    Abstract: 本发明公开了一种半导体封装结构,包括封装装置和密封装置,密封装置螺纹连接于封装装置的上端,封装装置包括连接件一、金属凸块、连接组件和垫块,连接件一固定连接于连接组件的向外一端,金属凸块固定连接于连接组件内部底端表面,垫块固定连接于金属凸块的顶端表面。本发明,通过设置有封装外壳、金属承载板和六角螺母,六角螺母在金属滑杆的上端旋转,从而能够将金属承载板的位置确定,可以将引脚的位置确定,可以避免引脚产生晃动,能够避免引脚受到外界影响,从而造成引脚的损坏,缩短引脚更换的时间,密封盖板的底端表面和封装外壳的顶端表面进行连接,密封盖板和封装外壳之间螺纹连接,可以保护引脚的安全。

    机床几何误差及旋转台转角定位误差检定器

    公开(公告)号:CN117620780A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311721233.6

    申请日:2023-12-14

    Abstract: 本发明涉及旋转台转角误差检定技术领域,机床几何误差及旋转台转角定位误差检定器,针对目前通过激光干涉仪对机床旋转台转角误差进行检定时需要进行调试,调试过程中较为繁琐的问题,具体是机床几何误差及旋转台转角定位误差检定器,包括激光干涉仪、线性干涉镜和无线回转轴装置以及转台,本发明通过可调固定架将定位组件移动至合适的位置,并通过定位组件使无线回转轴装置能够位于转台轴心位置,通过固定组件将无线回转轴装置固定于转台上,在连接架的连接作用下使激光干涉仪、线性干涉镜与无线回转轴装置能够保持同步移动,防止测量轴线出现偏移,便可对转动进行转角误差检定,相比于目前的调试方式更加的简单便捷,有效的提高了工作效率。

    一种外圆磨床端面精密磨削装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117600944A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311574117.6

    申请日:2023-11-23

    Abstract: 本发明公开了一种外圆磨床端面精密磨削装置,本发明涉及机械加工技术领域,包括主体外壳,所述主体外壳外表面的顶部固定连接有夹持部件,所述主体外壳顶部远离夹持部件的一端滑动连接有固定座,所述主体外壳顶部的中部滑动连接有打磨部件,本发明通过设置修整机构,通过调节旋转旋钮,从而使得顶针对管材的中部进行固定,防止打磨管材表面时发生振动,当打磨块外表面不平整,需要对打磨块的外表面进行修整工作时,通过旋转固定销,将固定销脱离固定孔,从而对金刚笔的高度进行调整,从而根据对砂轮修整的不同厚度进行调整,同时通过设置毛刷将修整时产生的废屑进行扫落。

    一种半导体封装结构
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN119069430B

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202411554005.9

    申请日:2024-11-04

    Abstract: 本发明公开了一种半导体封装结构,包括封装装置和密封装置,密封装置螺纹连接于封装装置的上端,封装装置包括连接件一、金属凸块、连接组件和垫块,连接件一固定连接于连接组件的向外一端,金属凸块固定连接于连接组件内部底端表面,垫块固定连接于金属凸块的顶端表面。本发明,通过设置有封装外壳、金属承载板和六角螺母,六角螺母在金属滑杆的上端旋转,从而能够将金属承载板的位置确定,可以将引脚的位置确定,可以避免引脚产生晃动,能够避免引脚受到外界影响,从而造成引脚的损坏,缩短引脚更换的时间,密封盖板的底端表面和封装外壳的顶端表面进行连接,密封盖板和封装外壳之间螺纹连接,可以保护引脚的安全。

    一种动态精密走刀的薄板侧面专用平面磨床

    公开(公告)号:CN117564848A

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202311857046.0

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本发明提供一种动态精密走刀的薄板侧面专用平面磨床,涉及平面磨床技术领域,包括磨床工作台,所述磨床工作台的上表面安有移动调节组件,所述移动调节组件的上侧安装有支撑板,所述支撑板上表面向下开设有圆形空腔,所述圆形空腔的内部中心部位安装有伺服电机,所述伺服电机的输出端固定安装有花键轴,所述花键轴的上端设置有连接轴,电动推杆能够驱使导向块在导向座内部升降滑动,通过导向块能够驱使环形架上升运动,若干滚轴上升与圆形板的下表面连接,从而将圆形板推动至顶升状态,将位于圆形板上侧固定的薄板工件顶升远离支撑板的表面,避免出现支撑板阻挡磨砂盘与工件边角下部接触的现象,提升设备对侧面以及边角打磨的效果。

    一种基板类封装模具
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117021490A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202311151782.4

    申请日:2023-09-07

    Abstract: 本发明涉及基板模具技术领域,且公开了一种基板类封装模具,包括下模具和上模具,下模具和上模具前后两侧均固定连接有连接密封机构,注胶管前后两侧均固定连接有顶封机构,顶封机构上设置有限位机构;连接密封机构包括安装组件和固定组件,安装组件包括长板,下模具前后两侧均开设有矩形槽,矩形槽和长板插接,下模具顶部中心处开设有第一T型槽,下模具前后两侧开设有弧形滑槽,下模具前后两侧下端均固定连接有电机。本发明,通过设置安装组件,由于插块插接在插槽内后,当连接座带动插板插接在长槽内,可以将下模具和上模具进行安装位置固定,这时能避免下模具和上模具之间安装出现松动,可以使得下模具和上模具出现完全封装的情况。

    一种基于扰动观测器的机械数控机床自身振动抑制方法

    公开(公告)号:CN112701978A

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN202011522472.5

    申请日:2020-12-21

    Abstract: 本发明提出的一种基于扰动观测器的机械数控机床振动抑制控制方法,首先,永磁同步伺服电机驱动机床某部件后,通过给定转速ωmref和编码器采集的电机实际转速ωm,得到q轴电流的参考值iq*并给定d轴电流参考为0;再分别通过编码器和电流传感器得到的电角度θ与电机的三相定子电流is(k),从而计算得到q轴的定子电流分量iq(k),进而可计算电机转矩Te;确定选取的名义模型Gn(s)和低通滤波器Gq(s)结构,计算扭转力矩估计值Tc;再将其与经过低通滤波器之后的电机转矩输入减法器,得到力矩观测值Tcc;从而将观测值经过负反馈,进行力矩补偿,达到调节系统的等效惯量,以此实现机械数控机床振动抑制的目的。

    一种半导体编带热封刀快速安装结构

    公开(公告)号:CN212710154U

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN202020572339.X

    申请日:2020-04-17

    Inventor: 王德霄 朱慧江

    Abstract: 本实用新型公开了一种半导体编带热封刀快速安装结构,包括编带轨道、支撑板、封刀加热块和编带封刀,支撑板设置在编带轨道上,封刀加热块可活动设置在支撑板上,还包括第一隔热板、第二隔热板、卡扣翘板和固定件,第一隔热板设置在支撑板与封刀加热块之间,第二隔热板固定设置在封刀加热块另一侧,卡扣翘板采用“L”型结构设置,卡扣翘板通过固定件可转动设置在第二隔热板另一侧,封刀加热块与卡扣翘板的下底部对应设有卡槽,卡槽倾斜设置,编带封刀设置在卡槽内,封刀加热块上方设有固定件,固定件贯穿封刀加热块与编带封刀进行固定连接。本实用新型解决了半导体封测设备封刀安装难度大,周期长的问题,且结构简单,安装方便。

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