公开(公告)号：CN101834150B

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201010163376.6

申请日：2010-04-29

Applicant: 南通富士通微电子股份有限公司

Inventor： 吴晓纯 ,  陶玉娟

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种高散热倒装焊球型阵列封装方法，包括以下步骤：用粘结材料将芯片植入到基板上，将弹簧散热器粘在芯片上，并通过金属引线实现芯片与基板之间的电互联；用塑封料塑封弹簧散热器、芯片、金属引线、粘结材料和基板，形成塑封体，弹簧散热器周围被塑封料固定，其一端与芯片相连，另一端裸露于塑封体表面，将芯片的热量散出塑封体外，解决了一些没有外露金属载板的封装散热难题，大大提高了产品的电热性能和可靠性。

公开(公告)号：CN101840896A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN201010163410.X

申请日：2010-04-29

Applicant: 南通富士通微电子股份有限公司

Inventor： 吴晓纯 ,  陶玉娟

IPC: H01L23/367 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105

Abstract: 本发明涉及一种倒装焊高散热球型阵列封装结构，包括芯片、电互联材料、下填充料、基板、塑封料和焊球，该封装结构中还包括弹簧散热器；芯片正面植有电互联材料，并倒装于基板上，通过电互联材料实现与基板之间的电互联；下填充料填补芯片与基板之间的空隙；塑封料塑封弹簧散热器、芯片、电互联材料、下填充料和基板，形成塑封体，弹簧散热器周围被塑封料固定，其一端与芯片相连，另一端裸露于塑封体表面，将芯片的热量散出塑封体外，解决了一些没有外露金属承载底座或倒装芯片封装的散热难题，大大提高了产品的电热性能和可靠性。

公开(公告)号：CN101834163A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201010163353.5

申请日：2010-04-29

Applicant: 南通富士通微电子股份有限公司

Inventor： 吴晓纯 ,  陶玉娟

IPC: H01L23/367 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L2224/16245

Abstract: 本发明涉及一种半导体倒装焊封装散热改良结构，包括芯片、电互联材料、引线框架和塑封料，该封装散热改良结构中还包括弹簧散热器；引线框架上设有传输管脚；芯片的正面植有电互联材料，并倒装于传输管脚上；塑封料塑封弹簧散热器、芯片、电互联材料和引线框架，形成塑封体，弹簧散热器周围被塑封料固定，其一端与芯片相连，另一端裸露于塑封体表面，将芯片的热量散出塑封体外，解决了一些没有大片外露芯片承载底座或倒装芯片封装的散热难题，大大提高了产品的电热性能和可靠性。

公开(公告)号：CN101840896B

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201010163410.X

申请日：2010-04-29

Applicant: 南通富士通微电子股份有限公司

Inventor： 陶玉娟 ,  吴晓纯

IPC: H01L23/367 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105

Abstract: 本发明涉及一种倒装焊高散热球型阵列封装结构，包括芯片、电互联材料、下填充料、基板、塑封料和焊球，该封装结构中还包括弹簧散热器；芯片正面植有电互联材料，并倒装于基板上，通过电互联材料实现与基板之间的电互联；下填充料填补芯片与基板之间的空隙；塑封料塑封弹簧散热器、芯片、电互联材料、下填充料和基板，形成塑封体，弹簧散热器周围被塑封料固定，其一端与芯片相连，另一端裸露于塑封体表面，将芯片的热量散出塑封体外，解决了一些没有外露金属承载底座或倒装芯片封装的散热难题，大大提高了产品的电热性能和可靠性。

公开(公告)号：CN102543940A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201210014186.7

申请日：2012-01-17

Applicant: 南通富士通微电子股份有限公司

Inventor： 石磊 ,  吴晓纯 ,  陶玉娟 ,  朱海青

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L2224/13

Abstract: 一种圆片级封装优化结构，包括：芯片、键合金属凸块、保护胶和焊料凸点；所述芯片上设有焊盘和钝化层；所述焊盘上设有键合金属凸块，所述键合金属凸块高于所述钝化层表面；所述保护胶覆于焊盘所在的芯片表面并使键合金属凸块的表面裸露，裸露的键合金属凸块表面与保护胶的表面处于同一水平；所述键合金属凸块的裸露表面上设有焊料凸点。本发明形成的圆片级封装结构具有电热性能好、可靠性强的优点。

公开(公告)号：CN101789420A

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN201010104887.0

申请日：2010-02-03

Applicant: 南通富士通微电子股份有限公司

Inventor： 吴晓纯 ,  王洪辉 ,  施建根 ,  沈海军 ,  朱海青 ,  高国华 ,  杨国继

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/49 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件的系统级封装结构，包括被动元件、基板、焊盘、第一芯片、第二芯片和塑封料，其中，所述的第一芯片的尺寸小于所述的第二芯片。本发明还涉及一种半导体器件的系统级封装的制造方法，将所述的第一芯片安装在基板上，并与基板上的焊盘通过第一焊线连接；将所述的第二芯片安装在被动元件上或在高导热材料制成的几何体上，并与基板上的焊盘通过第二焊线连接，使得所述的第二芯片悬空放置在第一芯片的正上方；所述的塑封料把第一芯片、第二芯片、被动元件、第一焊线和第二焊线包封。本发明具有封装尺寸小，封装密度高，并且频率响应好的优点，满足系统级封装的电气性能要求。

公开(公告)号：CN102543781A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201210014210.7

申请日：2012-01-17

Applicant: 南通富士通微电子股份有限公司

Inventor： 石磊 ,  吴晓纯 ,  陶玉娟 ,  高国华

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种圆片级封装优化工艺，包括：在芯片的焊盘上形成键合金属凸块，所述键合金属凸块高于钝化层表面；在芯片上形成保护胶，所述保护胶将钝化层和键合金属凸块覆盖；研磨保护胶层，使键合金属凸块的表面裸露；在裸露的键合金属凸块表面上形成焊料凸点并回流。本发明工艺具有流程短、易管控、低成本、高性能的优点。

公开(公告)号：CN101840895A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN201010163371.3

申请日：2010-04-29

Applicant: 南通富士通微电子股份有限公司

Inventor： 吴晓纯 ,  陶玉娟

IPC: H01L23/367 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种高散热球型阵列封装结构，包括芯片、金属引线、粘结材料、基板、塑封料和焊球，该封装结构中还包括弹簧散热器；芯片通过粘结材料置于基板上，并通过金属引线实现与基板之间的电互联；塑封料塑封弹簧散热器、芯片、金属引线、粘结材料、和基板，形成塑封体，弹簧散热器周围被塑封料固定，其一端与芯片相连，另一端裸露于塑封体表面，将芯片的热量散出塑封体外，解决了一些没有外露金属载板的封装散热难题，大大提高了产品的电热性能和可靠性。

公开(公告)号：CN101826492A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN201010163361.X

申请日：2010-04-29

Applicant: 南通富士通微电子股份有限公司

Inventor： 吴晓纯 ,  陶玉娟

IPC: H01L23/367 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种芯片悬架式半导体封装散热改良结构，包括芯片、金属引线、粘结材料、引线框架和塑封料，该封装散热改良结构中还包括弹簧散热器；引线框架上设有传输管脚；芯片通过粘结材料置于传输管脚上，并通过金属引线实现与引线框架之间的电互联；塑封料塑封弹簧散热器、芯片、金属引线、粘结材料和引线框架，形成塑封体，弹簧散热器周围被塑封料固定，其一端与芯片相连，另一端裸露于塑封体表面，将芯片的热量散出塑封体外，解决了一些没有外露芯片承载底座或倒装芯片封装的散热难题，大大提高了产品的电热性能和可靠性。

公开(公告)号：CN102931098B

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201210444096.1

申请日：2012-11-08

Applicant: 南通富士通微电子股份有限公司

Inventor： 林仲珉 ,  石磊 ,  吴晓纯

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 一种芯片封装方法，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底上具有金属焊盘和绝缘层，所述绝缘层具有暴露所述金属焊盘的开口；在所述金属焊盘上形成球下金属电极，所述球下金属电极具有电极体部和电极尾部，所述电极体部位于所述球下金属电极底部且与所述金属焊盘相接，所述电极尾部位于所述球下金属电极顶部；在所述球下金属电极表面形成焊球。本发明的芯片封装方法提升了产品可靠性，制造成本低。